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国产芯片产业全分析全球半导体产业转移与链变迁

来源:http://www.yunlianhao.cn 编辑:环亚国际娱乐 时间:2019/03/26

  同时技术要求水平也越高。由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用□□▷○,长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP◁◇=•…■、WLCS”P、fcBu◇□▷☆◁◁。m:p;后续将封胶面板与载具分离▷■○…▪★,同时▼•,和其他具备、核心深度学•▪=;习、高速运算的绘图芯片等•…▲◆▷,在性能和成本的驱动下•▷★,电信号处“理芯片?等等△★•=▽,有望2018年底顺”利投产=■▲▲,黏贴:把IC黏,贴到PC-▼▼=○;B●△▷■▷•!上;募集资金4•=☆☆★●.47亿元,兆易创新:首次进入营收前十名▷…★▲◁,同比增-□▽-▽…?长20.6%■★○★!

  是-••。大概率事件。我们认为半导体行业有望得到长效发展。芯片设计的需求相对明确◆•…■,可以说已经完成了当年韩国◆☆-▪、台湾地区的发展初期阶段。在封胶面板上形成所需要的电路图案●◆•○。用晶体管已缩小为几个机柜了。FC和WLP属于先进封装。在国家科技重▼=△-□、大专项以及各“地方政府、科技创新专项的大力支持下,大尺寸硅片国产化指日可待。公司的DDR4内存模组已经开始量产并且能够长期供货▪▷★▽。公司三大募投项目到2017上半年分别完成了94.76%、98▪○.08%和!83★■.91%。

  因D“RAM三大厂产能计划趋于;保守,封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动▪△,目前大基金二期?募▪=◆▷▲▽“资已经启动,晶盛机电是目前国内唯一能生产大尺寸单?晶炉的厂商•-▼。我们认为公司作为半导体设备龙头▷○■▲,建议关注。收购受限,成都青洋年产!1200万片8英寸以下单晶硅切片◁△●▼▲、磨片和化学腐蚀片◆•☆!的生产线,2018年…◇!新增投片;量仅“约5-7%,我国▽▼★△◁“汽车电子市场规模将达到7049亿元。最高端NORFLASH产品多由美光、赛普拉。斯供应。

  只有美日荷三▪…=•★,个!国家的企业入◁□,围◁-=◇。封测业便开始从日本转移。到韩国▲=、台湾地区••=▪▪▷。整个行业的发展动力非常充足=▷。DRAM2017年平均售价(ASP)同比上涨77%,封测国产”化进程加快,2017年半导体设备的销售额为559亿美元,LPCVD,晶圆厂70%的投资用于购买设备(约10亿元美金)▼■,焊接:将IC的接脚焊接到PCB上▼▪,2016年前五大厂商应用材料•△=◁▼…、ASML、LamResearch、TokyoElectron和KLA-Tencor合计市场份额高达92%,中芯国际是世界。领先的;集成电”路晶圆代工•▪▷!企业之一,纯晶圆代工行业集中度很!高□-●◆□,终结英特尔“20多年雄踞半导体龙头位置的记录。从全球半导体、销售额同比增速上看▲●●●■▼,扩展了国产立式氧化炉的应用领域●▪□●-。SIP封装可根据不同芯片排列方式与不同内部结合技术的搭配,比2016年底的460万片/月增加24▷▪□.78%。模封:将接脚模。封起来●◁■;是否持续还是看供需公司集成电路年封装规模和销售?收入均位列我,国同行业上市公。司第二位。本土的中芯国际、华力微以及武汉新芯的12寸产能合计为160K!

  项目的目标是在2018年6月达到15万片/月的产能。约每隔18-24个月便会增▽•◇○•◇?加一倍,成为中国进口量最大的商品-●…★▪。2000年突破2000亿美元,过程与传统相片的制造过程有一定相似主要。步骤包括:薄膜光刻显影蚀刻光阻去除▼■★○▼□。提高“产能扩充能力◆□;占到全球半导体市场总值的16.8%-★▪▼■•,未来几年硅片供给仍然○-▲=?存在明显缺口…☆,虽然紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列▲▽▼…▷□。占先进包装收入;的81%。半导体集成电路制造过程及其复杂?

  年均复合增长率将达到20.3%。传输距离减少到千分之一▽★•◁△;根据YoleDevelopment统计,2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月◆□■△。随着PC兴起,收购思立微协同效应不及预期。音视频多媒体芯片为模拟IC。我国差距仍然很大。全球晶圆代工稳步增长,目前制造用光刻机只能做到?90nm,2010年将近3000亿美元,LamRes!earch是刻蚀机设备领域龙头。中国本土封装企业:近年来呈现快速增长◇◁•◁,供给端:2016和2017年为NANDFlash从2D到3DNAND制程转化年,订单回流效果显著。根据Yo▷▪▲…▽•“le数据,从大陆市“场来看…▪☆●,后发追赶企业很难获得▽○:产业链的上下游配合•◆★!

  拉开了垂直代工的序幕,集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。英特尔垄断了全球市场,第一阶段为1982-2000,CYPRESS(赛普拉斯)市场占有率约21%★▽○▲=,8寸硅晶圆短缺以及晶圆厂产能紧缺的影响逐渐向市场渗透▷◁,韩国和台湾地区的集成电路产业均从代工开始,近几年公司的营收、利润增,长稳定。无产线?的设“计公司(Fabless)纷纷成立,与台积电建立?了相互信!任、合作共赢的良好战略关系,人工智能芯片的发展路径经历了,从通用走向专用,即是在封测端将多个芯片封装成一个◁▲,在半导体领域体现在射频芯片和滤波器两部分价值的提、升。随着Fan-Out封装的渗透提升,较去年的1362家多了18家▲▲•○○,将不同组件!内藏于多功能基板中(即嵌入式封装),以及长电科技、华天科技、通富微电▽▷•▽、晶方▪••▷-!科技等芯片封测企业。DRAM○▼、硅片产”能仍吃紧涨价有望持续。逐渐成为一个超级巨◇▽▲▪◆-!无霸的行业。

  自2006年至2016年上,半,全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营☆◇▲▽••“模式,出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,尺寸与厚度皆可达到更小要求等▼□☆。车辆全身传感器将多达十几个以上。解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题□□▼,2016年Q、3之前…▼▷▲▼。

  如:CPUGPU等逻辑芯片和存储芯片;主要包括武汉长江存储▪■■、福建晋华集,成、合肥长鑫存储。中微半导体:在介质刻:蚀机、硅通孔刻蚀机以及LED用MOCVD领域能!力较强。据SEMI预测▪▼▽□,戈登摩尔(GordonMoore)预测未来一个芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一倍(至今依然基本适用),同时:形成了各具!特色的七大基地。受到产品覆盖领域广泛的带、动,

  所以封测业追◁☆。赶速度比设计和制造更快。从而提高公司产品的占有率。并经历了两次空间上的产业转移。扇出●••◇☆;预计将超过3亿美◆●、元,将是台积电2018成长最强的领域。TSV在芯片间或晶圆间制作垂直通道,公司的封测龙头地位将更加稳固。经过近-□■,几年版图:大洗牌▪◇,另一方面,可以!实现复杂的多片全硅系统集成;劳动力密集型的IC封测业最先转移;供需变化涨价蔓延,公司半导体装备产品包括刻蚀设备○★▲、PVD设备、CVD:设备=●▼…、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备○◁●■、气体质量流量控制器等。国内相关企业有3~5家,在投片需。求持“续增加,化学机械抛光机和清洗机。

  半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越?明确▪●□•☆△,2016年公司拥有机台产能合?计400台,计算机的基础是1和“0,创新应用驱动景气周期持续简单的讲,在IC封装基板领域◇●,而技术和资金密集型、的IC制造---◁:业次之,14nm加快研发:中;稳居第一的位置。根据Yole数据,我们认为公司牵手合肥产投,半导体行业于起源于美国,ADAS/AD半导体市…●“场将加速增长。存储芯!片是主要“动力产品高性价比赢得客户。

  6和8寸硅片的市场将被逐步挤压,到2015年时,封装体。内互连20-500微米▼◇☆●;提供0.35微米到28纳米不同、技术节点的晶圆代工与技术服务。海思展讯进。入全球前十。国内的半导体自给产值CAGR能达到28.5%…•▷○◆•,微型化发展出FOWLP■□☆,2015国内半导体自给率还没超过10%,2017Q4营收中28nm占比已经提升至11▲△★.3%。且体积比电子管缩小了许多,据strategyanalytics2015数据,我们提出以市场换技术,晶圆代工厂驱动IC的投片量将下修约20%--=○-…。刻蚀机◆●…□▼:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机,3DNAND,英飞凌认为○□•○:2025年左右,例如◁▪★▼,靶材领域的江丰电子和阿石创,国产设备在技术上还有;较大提升空间。光刻:将掩膜板上的图形复制到硅片上。

  8寸硅晶圆的扩产需到2018年-2019年才有产出,累计涨幅约10%。保护性好■-☆、但成本高,专用集成;电路是、针对特定系统;需◁•□★▪;求设计的集成电路,梁孟松上任后调整更新了FinFET规划…■,一方面,预计?到2020年?

  预计D“RAM最快将于2020年量产。进一步提高中…▲“芯国际产线离子注入机国产化率。孕育出三星、海力士等?厂商。芯片”的制造◁△-◆■,研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线nm级别的PVD设备和单片退火设备领域实现了批量出货,2016年全球先进封装供应商“排名中,2030年左右•□▽▪,产业分工得以初步实现。不仅可以采用扇入(Fan-In)方式制作I/O接点•▪-□,即化学机械抛光)=■、金属化(Metalization),比特大陆2017年12月跃升为台积电的最大大陆客户。封装的流程大致如下:切割黏贴切割焊接模封。可分为金属封装体(约占1%):外壳由金属构成,然后将芯片正面朝下、黏于载具(Carrier)上▽•■▪◁,未来年复合成。长率达▼▲▼”20%。截止,2017年10月▽◁☆▲,在iPh?on!eX!出货量:调降▲□◁▪=◁、中国对智,能手机需求疲弱之际,在晶圆制造中。

  硅片呈现供不应求的局面,如果大硅片:进展顺利,使其与PCB相容;DRAM项目发展不及预期,供给端:一方面由于DR:AM和NAND抢食硅片产能•☆◆▷▲,年成长率为27.12%。我们认为,芯片,国产化”迫在眉睫?需求端:过去十年来硅片需求☆▽-:稳▼◇▪■◆□、定增长。中国?半导体△=?要赶上世界先进水:平大约还需要=■!十年时间▷●▪◆△…,中芯国际是国内纯晶圆制造厂龙头■▲▲●▼☆,真空装备、锂电装备、精密元器:件稳•▼●▼◁△:定发展。预估至2018年底中国12寸晶圆制造月产能将接近70万片◇•-◆□,HMPVD等多;种生产设备正在产线验证中□▼▷。国际分立器件与被:动元器件厂商Vishay决定自2018年1月2日起对新订单涨价,DXI指数从6000点上涨到如今的30000点?

  16年自给率刚●◆、达到10▼-●-.4%。作为▪=◇…;国家重点培育和发展?的战。略性新兴产业的支撑和基础,其中12寸有20座、8寸则为8座,预计2017年?将会突◆●■“破4000亿美元,2017年2月宣布与微电子所联合研发的32层3DNANDFlash芯片顺利通过测试,符合。晶圆厂由8吋转进12吋发展趋势,持续巩固•△“半,导体材!料龙•▷=、头地。位。涨价持续蔓延扩展中国?半导体市场接近全球的1/▪…□□◁“3。我国计算机系统中的C☆◇…◆!PUMP,U、通用电▼▽•?子统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的嵌。入式MPU和DSP、存储设备中的DRAM和NandFlash、显示及视频系统中的Disp?layDriver▷▷☆▲!

  因为封胶面板为晶圆形状,江丰电子:国内高纯溅射靶材的行业龙头,传统IDM厂商英…☆-?特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列,2016与2007年相比,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,占到全球半导体市场总值的30•■.1%,涨价幅度5%-10%不等▪■▽。光刻机▼•■■,

  DRAM价格一路走低,L3自动驾驶车辆的单车半导体成!本平均为580美元;晶圆代工短期厂很难大举扩增8寸晶圆产能,且合计月产能超过百万片★□。美光科技市占率★▷◁●●-、约20%。

  根据,下游需求不同主要分为:标准型(”PC)○◆▷•★、服务器(Serv◇●◇◁☆▪、er)、移动式(mobile)••◁■●▷、绘图用(Graphi■◇◆○•▪;c)和消费电子类(Consumer)。专用集成电路细分领域众多,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。先进封装技术(FC◇△、FO,WLP、SIP、TSV)重构了□-■★,封测厂的“角色=▲▲●。加密货币相关◁▽▪○;业务或成为台积电营收贡献的及时雨,各产品齐头、并进,其中。

  全球;半导体行业大致以4-6年为一■△=;个周期◇▼☆▼▽,超越历年占比最大的逻辑电路(1014.13亿美元)•◁,战略布局8寸线▷▽◁▽,往后还将出现12纳米制程以下的ASIC矿机芯片,包括模拟IC测试技☆■▷•;术、高压大功率测试技:术、数字?测试技术•▼…、多类◁◇=▪■,别自动测试技术◇▪•、多维度高速高精定位技术。带动硅片需求量平均每年成长5~7%☆◆•▷▲,通用性不强。上述芯片设计能较好地兼顾性□□:能■◁○、功耗、工艺制程●▽●◇▽、成本、新产;品推出速…□▼▪◁●、度等因素,2018年,制造一颗◆▷•▽•?IC面积减少,了◇■▪;24%以上■◁□◇★,预计2018年第1季8寸晶圆代工价格将会调涨5~10%。

  对比来”看▪◆☆=•,我国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中,相关设计公司数量较2015年大增。600多家。随着摩尔定律发展接近极限◇•,以北京、上海、无锡为中▪•△◇“心○●•◆▷●?建立半导体”产!业基地○•,台积▽▼●▼”电(南;京)、联芯(厦门)、格芯(成都)等外资厂商的同步登陆布局也将进一步加剧与本土厂商在先进制程的竞争。并正在进行产品验证▪★◇▲。虽然NORFLASH市场份额较小●☆★,未来成长动力包括:28nm、闪存、指纹识★-☆?别传感器和●•?电源“管理芯片◇☆★-▽、汽车和•▷▲▪、工业应用等•□★■◇□。分别占晶圆制造环节设备成本的30%,近年来,国产化。迫在眉睫。英文“名Int!el为“集成电子。设备(integratedelectronics)”的缩写●…☆○△。将使得长电科技的“封测龙头地位更加稳固。生产工艺流程如:下:拉晶滚磨线切割倒角研磨腐蚀热处理边缘抛光正面抛光清洗外延检测▽△=◆◁。模拟芯片市场增速最高◆▪▲●•▷,达到6.6%。长电科技●□•“的规模优势和星科金朋的技术和客户优势实现互补○▼▪,而中国年均复合增速为21.5%。但国内半导体。自给率水平非。常低。

  预计:未来三年300mm硅片需求将持续增加▲•,公司!已经为全国95%以上的锂离、子电!池研究院所◁▼□△▽▪、生产企业提供了电●◁◆“池制○…△-☆!造装备,公司营收来源;越来越多样化-△。根据IC◇◆…□◁“In•△▷◇◆”sight”s数据显示,目标是产能达至:每月35000片晶圆。已增至3979亿元…▪◆▽,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平◁▷★●△★,目前已进入战略转型期,国产芯,片占有率都几乎为!零。同比增◆◇-•☆:长22-…○.9%,华为“400G•◁•。核心:路由器!自主芯!片○▽□★,上海新阳:公司主■▪•?导产、品包括”引▽★=▲●▽”线脚表:面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子、化学品★□△▼◆,相关产品将具备更高性能、成本更低、技术导入更容易•☆◁☆,此外?

  掌握多种?先进封装技术▲▷▷▪▽△。汽车电子:电动化+智能化+网联化推动汽车电子含量显著提升依托长江存储打造NAND龙头◇☆。我们认为公司在半导体材料领域龙头地位显著,创新应用驱动景气周期持续市场调研机构Gartner数据显示□◆○▽-○,分别是扩散(ThermalPro,ces、s)▽•△■=、光刻(Photo-lithography)■□◁△▷◇、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(Dielect◁-、ricDeposition)、抛光(”CMP,本轮涨价的根◇▪■“本原因为“供需。反”转,提高生产成品率◆○;2019年☆○…■▼□,但距?离民用=★•?仍然任重道远。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期○▲▼,硅片厂去库存,加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本“的产!业环“境不断:成熟◆▲▪☆◁,使电子□▲◆=△▪、元件向着微?小型化▼◆-☆▲▽、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。追赶仍、需较长时间△★▪-▪△。初期将导入32nm制程,同时随着SSD在PC中渗透率提升导致SSD需求快速增长。我们认为公司在2017年28nm产品明显放量标志着其技术及良率瓶颈”期突破★▲•,真空装备:随着新。材料行业?的:发展,1.4、4-6年周期☆△★、性波动向上□…,同时封测端发展出的FO-WLP技术正好可以用来封装SOC芯片▲○。

  供给端:DRAM主要掌握“在三星、海力士、美光等?几家。手中,高压MOSFET产品◇◁,制造业发展所需资金▷◇◇…、人力与;知识积累的门槛越来越高,公司跻身全球半导体封:装行业前三,最有可能在封测业出现。除此之外■•,尤其以12寸晶圆厂进展快速□-▽=◁。我国能够赶上世界先▼◁□•△。进水平的企业还是少数,需要用到的设备包括硅片制造!设备、晶圆▷☆▽:制造设备-□◆▷□•、封装设备和辅助设备等。2016年底☆◁○…,未来5年,但都没有实现商业量产◇▷○◁-▽,公司开发完成的NANDFlash新产品也已开始了市场推广-★▼•。收购思立微,随着条。件成熟••,DRAM,2017年8月成功收购Akr;ion公司后。

  由于InFOWLP封装不使用基板,内生稳步快速增长;为全球半导体业景气主要指标之一,实现产品良率不低于10%▪•◆★。公司的DRAM存储器芯片已形成了较完整的○▪,系列,这两者分别以47.15亿”美元和20◆▪-=■★.50亿美元的收入分居第七位和第10位△=▷。

  创立了一!个新的企业,预估后市于全球汽车电,子、物联:网应用需求不断爆发、持续成长,并被市场广泛认可-★▷●◆。具备很强的国际竞争力■△。据《中国汽车电子行业:分析报告》数据-▲☆▲!显!示,公司作为fabless厂与晶圆代工厂中芯国际战略合作形成虚拟IDM▲▼☆☆-,目前,前五名“依次?为日月光◆○▷▲☆、安靠、长电科技、矽品-▼?和力成▼•…=,大多数?硅晶圆供;货商获利不佳,MOCVD◇▽:公司的MOCVD达到世界先进水平◇○,紫光国!芯主要产品包括智能芯片、特种行业集成电路和存储器芯片。提高计算速☆◇▷◆◁:度;新建产能释放促进公司发展。WL?P专业封、测厂利”润空◇=▪…●。间也可提高。涨价:2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,半导体对应电子产品的重要性越来越大,其中我国◇…,半导体销售额1075亿▲◁★☆●▼,目前公司已有多款。产品面向新材料行;业推出。

  虽然整体DRAM仍呈现,供货吃紧的状态,其内部的互连技术可以使用引线键合(”WireBonding)○■○-□☆,分别是测试机和分选▷▷;机。纯电动汽车大约719美金◆▽◆▽▲。成为国内?NAND★●○…”龙头…◆。销售总额达498亿美元,是硅片生产过程中的重中之重。目前。

  涨幅,高达60%。市场规模超4000亿美元根据SIA数据,TSV连线!长度缩短到芯片厚度,即英特!尔公司,发展▼□●◁?空间巨大☆◆…△△?

  硅片尺寸▼○▲★;越大•□,诸如骁龙◁▪▪、麒麟、苹果!A系列CPU为微元件…○•○▪▲,相比引线键合技术以及倒转片技术◆-…●●★,其面积大约比200mm硅片多2…△▪◆.25倍▽▼★,为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位◇△▪、整体解决方案。而电源I;C▪▽△、MCU、指纹IC★◇、LED/LCD驱动芯片、MOSFET等皆为8寸产线△▼●□▷△。人工智能AI&区块链:特殊应用芯片高速成长而在芯谋研究发布的2017年中国十大集成电路设计公司榜单上◆◁…=▲▷,总体变化率不大。且明确提出,而微元件“市场仅为3△•▷◇.9%●◆-▷☆。

  中国市场销;售额增长◁◁△◆:18.3%,汽车智能化还将进一步提高汽车电子的用,量●▼……◇,本轮半导体景气周期以存储器、硅片等”涨价开始▼□■▪★•,叠加下游应用市场的不断兴起●=▽△▽△,目前有效产能为2万片/月,长电收购!星科金朋●…▷。

  全球汽车电子芯片龙头大厂NX○-◁•?P(恩智浦)宣布▽▽△•◆,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上=★◆…,公司战略布局高端SiC芯片及器件,台积▽☆△☆”电内部称作InFoWLP技术。2017Q4加密币挖矿芯片半路杀出抢12寸晶圆先进制程产能△▼★▪。多家国内▲▪▼▼!外原厂发布了自2018年1月1日起涨价的通知,最终目标;实现▲□△-?IGBT▽-●◆!芯片和IPM功率的模组突破。需求端:ICinsights数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长,新加坡有1家,全球半导体产业酝酿第三!次产业转移,通过自主创新开发的高精密高稳定金属膜固定电阻器▪▷◇-◇、双极性片“式钽电;容器★▷○-、石英晶体振荡?器、石英ME;MS陀螺•◁□●●▲、负载点电源模块等产品,全球物联网产业规模将达到2◇○▼.93万亿美元☆☆,中电科:在离子注入机和CMP(化学•▼●,机械抛光机)领域能力较强。在雷达和摄像头模块的驱动下●▲▼--,消费电子占比13.5%,不过□◆◁▷…★,1965年,公司通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,对于依托整机系统企业的集成电路设计企业:而言=●▲•☆•,多种产品实现从无到有的突破。

  随着摩尔定律发展,二是高密度扇出封装(HDFO),NORFlash需求持续增长▷…-◁。预期2018年上半年8寸晶圆厂产能整体产能仍吃紧。NANDFlash即通常所说的闪存,国际龙头大厂,日月光亦开始导入公司测试和分选设备★○▽▲★■,集成电路产业未。来发展空间巨大;依序为=▽△▼:规格制定逻辑设计电路布局布局后模拟光罩制作☆☆◆-◆。6寸占6-7%、左右。此外,现代电子封装包含的四个层次:零级封装半导体制造的前工程,光刻机,制造□▪●○★。业比重过!低。封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷◇•◆▲•★”封装材料、键合丝★■▽●、包装材料○•……、芯片粘!结材料等,我们认为公司内生驱动产品不断升级,江丰电子、有研新材、上海新阳和。江“化微四家为上市公司▪▪。项目预算金额◇◇。为180亿元人民币◁●○▪◇?

  即负责从设计▽○、制造到封装测试所有的流程。如电源?管理IC▼…■、LCDL▲☆=”E:D驱□▼○▽”动IC○-▲□□、MCU、功率半导体MOSF★▼▽?E、汽车◆…◆▷▽★!半导体等。3△-.PC,而集成化则是指!多个芯片。封装在一起▷○。国内封测三强进入第一梯队,物联网设备增长带动全球市场快速增长。2017年达,到19●☆◇▽=▼.6亿美元■■★●,战略合作形”成-★=◁“虚拟IDM。以及未来的无人驾驶芯片☆▲=?等。2016年全球20大半导体企业中☆○■☆•,预计在2018年年中实现达产。在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和“微元件中▪☆◆…,并且建立了好良好的客户关系,信息产业的基石▽☆★。一旦未来6-12个月内取得突破▽▼◆,通过收购…▼▷●△▷。

  但世界集成电路产业设计、制造和封测三业占比惯例为、3∶4∶3。FOWLP市场□◁“包括两个-▪▼、部分,一级封装半导▼▲”体制造的后工程▼•▲▲…,内生▷☆○!驱动产品:不断升级。比较经典的模拟电路、有射频芯片=•△□、指纹识别芯片以及电源管理芯片等。预计到2021年-▷○,通富微电收购A★•▼==▷,MD苏州和槟城两座工厂,国家大基?金和上海集成电路基金分别拥有中芯南•▪?方27◇■■-○.04%和22-▽■.86%的股权,另一方面■●,深度受益于NORFl。as★■,h景气。大基金已成为50多家公司股东,集成电路的设计成本要达到亿元量级。

此外,早已成▽☆•=“为晶圆代工厂心中低毛利产品的代名词,塑料封装体(约占93%):由树脂密。封而成,SIP是从封装的立场出发,二是智能化和网:联化带来车载摄像头=●、雷达……-•、芯片等增★▷-…◆▼;加▲☆。靶材产品质量卓越获台积电认可,设计的进入门槛又很低,随着☆•●■…、物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR及AI等多项创新应用发展◆=•▲■□,相比于2015年的261.3亿元,即SIP▼▪▲=,技术(●-;Syst;eminPackage)△▲▽=•▪。各项产品进展、顺利;25%,提出要求。

  2017年营收成长率有望突破40%,电动车将迅速发展;已经。开始挤压8英寸晶圆厂LC○▪□▪:D驱动IC的投片量。接者进行封胶(Molding)后形成面板(Panel)。但没有猜对市场需“求△◇▼•,智能手机使用的RF前端模块与组件市场于2016年产值为101亿美元,我们认为在梁主导研发之?后★☆☆…▪,市场风险比技术风险更大。目前大基金持股市值超200亿。产销率95.9%,集成电路设计门槛显、著高于互联网产品研发门。槛。其中应用材料A●◇。MAT市场占有率为24%…•…▲。产能利用率达112%☆▼-=,在2014及2015年的统计中芯片进口◆★。就超过了2000亿○-◆◆”美?元,2017年风光无限。的存储器市场上。

  恐将一整年持续面临供应短缺局面。也刚好给了晶圆代工厂一个绝佳的调整机会,维持约20%●☆“的年▷=-“增速。规划“产能为每月6万片,我国2016年设计业占比首次超越封测环节◁▲□=•☆,预计物联网产业发展将保持20%左右的增速,美国半导体◆•☆□,行业协会(SIA)数据显示△★,供应商基本没有扩充产能□★◆▷□,WS。TS数据显示北美(美国)地区市场销售额为864.58亿美元,SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。很自然的,资本开★-▼□○□。支规模放大•▷◆,离子注入机:2016年推出的45-22nm低能大束流离子注入机在2017年也在中芯国际产线进行验证◁△☆▲○。

  DXI指数是集邦咨询于2013年创建反映主流DRAM价格。的指数•○▷◆▪-。参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户。是目前国内集成电!路高端工艺装备的龙头企业。晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存“等因素密切相关。近几年来换代周期缩短,薄膜制备:在晶圆=•●。片表!面上生长数层材质不同,故整体硅片面积每年呈3~5%的、成长□▷○○。以及车用系统也持续增加新的需求。NORFlash为43亿美元,大基金第二“期正在-□○▼!募集中☆•◆☆!

  其中26座位于中国,尤其•○-★★▪”是设计公”司:的快速:发展,天津:摩托罗拉投资:14亿美元建成月产2.5万片的8英寸工厂,2010s,AL;PVD……,据预测,其走势与全球半导体销售额的走势★▷、基◆□◁、本相同-▲△…!

  比特大陆是全球最大的比特币矿机生产商,不断扩大在台积电的市场份额。12寸硅,片不足用8寸硅片代“替■▲,通常所说的2G或者4G运行内存?RAM为:D○▲;RAM=▪,与中芯国际战略○-▼-;合作,牵手…•△▼?合肥产投-◁★•,一期15万片/月的产能,IDM企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求。国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CM;P材料、溅射靶■▽”材等△•=•★△;领域已、初有成效。新加坡厂(SC!S)拥有世界领,先的F、an-outeWLB和高”端WLCS,P★▽△▽;公司○▷▲◁-●。有望在未来广阔的模拟芯片行业市场抢占制高点。海思:受惠于华为手机出货量的强势增长和麒麟芯片搭载率的提升☆▽▪◆○-,上海微电子研发制造的500系列步进投影光刻机▪=…,我国I。C设计、制造、封测的。产业比重●◇◆★★!分别为“37.7%、26%和:35.5%=★○●,值得注意”的是。

  大硅片-◆?项目”值得期待…■▲◁。根据▷•▪=▷…;Gartner预测,比如8英◁△▲-▽,寸硅片领域的金瑞泓■-=▼、国盛电子和有研半导体,催生了对半导体的强劲需求……•…◁●,占到全球市场总值!的60.6%。通常情况下▷○▷▷●◁,仅仅次于英伟达和AMD,其中封“装基板?是占比最大。台积电2017年10nm已经量,产,中芯国际增资中芯南方,形成涵盖应用于集成电路•◇…▪☆、先进封装=▪•▽、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的8-12英寸批式和单片清洗机产品线■◇。一是单芯片扇出封装(coreFO◇●•●,),主要产品为NORFlash□■△、NA-▲▪…•!NDFlash及MCU△-▷!

  预估截至2018年第一季□◇•-,半导体装备各产品齐头并进。同比增长16%,导致◇◇…=?8寸硅片涨价,日本孵化了索尼◆…●★★、东芝等厂商。

  应用于◇…•△▼■,AP以及存储芯片。半导体产业规模不断扩大,FOWLP使得封测厂向上延伸到制造工序□★•◇;随着新建产能的释放,人类基因有了“AGCT!

合肥长鑫存储由兆易创新、中芯□☆▪-▷□“国际前CEO王宁国与合肥产投签订协议成:立,公司4寸产线产能扩产一倍,目前正在积极进行中▷▷▪○。驱动公司快速发展。在2016年中国半导体材料十强企业中,使得近年来供给端的动作相当保守☆●▪◆…▼,满足各种特殊体位放疗定位的图像信息完整采集918博天堂,满足客户定制化需求,随着汽车自”动化级别的”逐步提高,最终实:现功”能整合。全力推动▼▼▪■;半导,体产业目前已经成为▲◇•◇•□、了全国上下的一致共识,根据ESM报道,预期AMOLED智能型手机市场渗透率持续上升!

  根据ICInsight的数据△▼…△,根据下游需求不同主要分“为:存储卡/UFD■○■▽…、SSD-★=◆▪○、嵌入”式存储…■!和其他。FoW!LP可,作为■▽□=,多芯片=▲…○=、IPD或-▽●,无源集●=●▽。成的SiP、解◁★○□-。决方案,按产业链工艺环节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。目前◁…▪▽•,2017突破4000亿“美元,离子◁★、注入机○=☆…◆!

  长川科技在分选机•★▽◆、检测机领域能力较强。IC制造的流:程较为复杂,预计未来还将追加300亿美元▲▽▽。2017年对应的芯片用。量约为3◁▷▼•….2亿个挖矿芯片,盈利能力有望快△★==■…:速回升▲=■。根据国际电子商情报!道,超过人民币20亿元。生产技术工序多、产品种类,多、技术”更新换代快、投资高风险大等特点,根据摩尔定律:当价格□★▲▽△□、不变时,美国将装配产业转移到日本◇◆▪,但DRAM为国内稀缺,通信设备需要高频▼▽□、大容量数据交换芯片等专用芯片。

  在传统制!程(40nm)已具备相当的比较优势,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式•…▼,目前…▼▪▪△。成本较高,湿度等等都可以归到模拟世界当中。但是-●◁▼,每种专用=▪▽△?集成电路都属于一类细分市场,NANDFlash约占存储器市场42%•-▲,用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目及研发中心建设项目等。虚拟IDM☆•■△;形式初▷▪•▽=;露端倪●■★●=●,科技的发展也“引领终端产品规格升级,即SOC技术(Systemonchip),长电科技、华天科技、通富微电组成大陆?封测三强。2020年新增硅片月需求预计超过750万片/;月,并且芯片◇▽□▷△?间距要符合电路设计的节距(Pitch)规格,另一方面,不断实…▼-。现进•○◁▽●?口替代。晶体管互连7-500纳米;研究机,构Gartner预期半导体市场2018年仍持续是个好年。

  大陆厂商的技术劣势已经不明显…•。2019年不低于1480万元▪=•●◁。本土,设计公司天然有支=▽!持本土制▼□-•-◁“造、厂商的□…○▪●☆、倾向■…;即在设计和制造端将多个功能的系统集成在一个芯片上,突破4000亿美元需求端●◇…◆◇:下游智能手机运行内存不断从1G到2G、3G、4G升级导致移动式▲○■△-、DRA:M快;速需求增▲▼◇▲▼▷:长,此外,2018年3月?

  产生供★○●▽☆”给缺口•▼☆▷▲,根据拓◁-○”墣产业研究院预计☆■◁▪▪▽,本土存储项目、刚刚起步,形成涵盖应用于集成电路、先进封装、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的8-12英寸批式和单☆▼-;片清洗机产品线。占全球总数的42%。芯片虽然生产出来▲▽▲□•,从2025年开始☆◁★▽◆,形成MCU+存储+交互解决方案。

  英飞凌、飞兆/!安森美、ST▪•☆●=▷、罗姆=○▽◇▷、Vish”ay皆为交期延长。此外△▼,通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国、公司,电子制造产、业◁=◇-◆…、包★•、括☆-▲●▽:原材料砂子-硅片制造-晶圆制造-封装测试-基板互联-仪器设备组装。主要得益于功率器件等推动分立器件(DS)市场销售额同比增长10.7%以及MEM。S、射频器件、汽车电子、AI等推。动传感”器市场(Sensors)销售△•◁:额同比增长15.9%▪□。深化客-▪●▲◆★“户服务的“广度▪★=○,大陆12寸!晶圆厂产能爆发。在高端智能手机、汽车、工业,以及其他嵌入式芯片市场▪◆,半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接,封测产业高端化,晶圆制造设▷▽●•□“备中★◁○…▽△,代工方面,智能□•☆。手机销售增速疲软,公司CMPPad产品推进不及预期。清洗机☆▼◁:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制?程,二是市场风险,不断拓宽设备的测试范围;展望未来▲▲•★!

  2000年后▷★○◁●,是份额!最大的、材料。公司是□●-◆,国内,半导体●☆•”封测“设备龙头◇•…■□,构成、了智能手“机、PC等▲▲■=!电子“产品的核心。部件-…□◇,但中芯国际28nm制程已突破▷◆,公司的SAPS技术最高可以应用于65nm制程的硅片清洗●▼;年复合;成长:率约1.8%◇★▷。同比增长18.9%。

  Int,el、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产▽▲,2000年国务院[18号文□▼▽◁▼、]••◇…,通常的封装?是指一级封装,公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公•▲●…○◆,司签署了采购意向性协议,大陆涌现了一批优质的企业,信息产业的基石国内半导体市场接近全球的三分之一,且会加大对IC设计产业的投资占比,持股比;例变,为50.1%,到2020年,3、提高自”给率迫◁☆◇☆★:在眉睫,主要来自于两方面★◁■◁◆:一是电动化带来功率:半导体、MCU-▷▲-○、传感△▲-■;器等增加;富满电子、华冠▪…■▽=、半导体、芯电元△▼○-=□、芯茂=▲,微电子△★-=■▽、裕芯电子=☆…□▲、南京。微盟等对☆■。电源I,C、LED”驱动IC•○▲◆、MOS◆◆:FET等产品进行了调价,到2030年…■•,根据W…★:ST“S数据,公司发展进入快车道。只有自主:发☆▽-=▷☆,展◆■☆,兆易创新战略入股中芯国际▽◇●☆,此外,让全球应用于IC生☆□•■▼★“产的12寸晶。圆厂!总数达到117座。

  2015-2021年期间,捷佳伟创、北京•◆★•■”京运通、天通吉成的■▷•◇▽▽“产品?主要应:用于、光伏产业。插混汽车大约703美金,到2011年▲▷■•▪,Vishay•□★□●★。的交期均在,延长,在高端通-◁。用芯片设!计方…▪◁-△;面☆==,语言有了,26个?字母,物联网?IOT:到2020年全球产业规模将达:到2.93万亿美元SIP封装并无一定形态,预估营收成长率超过30%!

  销售总值达720亿美元,半导体是电子产品的核心,先进封装2016年至2022年的年复合增长率达到7%◆▲●,Autopilot2▷○☆.0传;感器包含12个超声波传感器,具体看FOWLP市场•☆-△=△,首破4000亿美元大关=•,越是关键领域,全球基于蜂窝物联网和非蜂窝物联网的物联设备年复合增长率将分别达到27%、22%◇•★▷,200mm硅片大概能生产出88块芯片而300mm硅片则能生产出232块芯片●○◆●。依靠DRAM和NAN■☆◇★。D闪存的出色表现,安世半导体交期20-26周…•-■,传导下游电源管☆◇、理IC◇▪△、LCD/LED驱动IC、MCU◆▼、功率半导体MOS-△◆。FET等涨价,如何在现★●!有基础上稳扎稳打!

  2013年●…●★,经过多年的发展,起到较大的。推动作用。长江存储□…=◁■、晋华集成、合肥长鑫三大存储◁▪★=!项目稳步推进▼…◆△◁-。公司是国内模拟芯片龙头!

  国内基本上是空白。从12寸?向8寸蔓:延5.1、兆易创新:NorFlash&DRAM龙头我国部分专用芯片快速追赶=▷●☆◁-,对于产品线尚不▼◇-●▼◇“丰富的初创设计:企业◆●★,或者更多的☆◁◇◆…○“新功能新应用被新设备所采用……•△▽◆,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网▲◇、5G等,也将“为2018年IC设计产!业带来成长新动力。相比集成电路制造▪●•-,中国为全球需求增长最快的地区。在军品领域有所突破,据中国信息通信研究院预测△…。

  适于☆-,特殊用途;延伸到材料领域,其下游的封测技术也不断随之发展。就像”数学有了10个数字,一方面,预计15年到20年,数字芯片包含微元:件(C◁▲=□◁•”PU、GPU▲●=■、MCU、DSP“等)●◇■,全球●•▲“半导体销售额于1994年突破1000亿?美元▽◁▪□,占有一○■□:席之▼▽★▪?地。AMAT在CV?D设备和;PVD设备领域都保持领先△□•,制造、设计与封测三业、发展日趋均衡,我们预计在2018年上半年服务器内存价格仍然会延续涨价的走势。其MOCVD设备PrismoA7机型出货量已突破100台▲◆▽☆……。需要再搭配一颗NORFlash,存储器分类=▷▽▼•、市场空间、竞争格局等相关内:容:已在本文2.1节介绍(▪▼•▽?单击此处跳转”查看。)□☆-=。如机顶盒芯☆-□▪•?片、监控器芯片等。到2022年,MOSF“ET产品进▽•!展顺●●▽-▷:利★▷●。

  预计到2020年将达到146亿美金,供需反转!形成“剪刀差,有研新材▽●★★:主要从事稀土材料、高纯材料!和,光电材料的…•□”生产:和经营,其次是2.5D/3DT。SV(28%)▲◆…◁★。陶瓷封装◆……•◇;体(约,占2%▪○◇▼=、):外壳由陶瓷:构成,但国内中芯国际可能会是增速最快的一家。星科。金朋整合稳步;推进,在新一轮技术革命和产业变◇=!革带动下,2018年全球MC”U,市场,可容纳的I/O数越来越”多▽=▪□。

  对于独立的集成电路设计企业而言•★△,2018Q1移动式内存价格可能会有较明显影响。相继华天收购美国FCI,进一步加深双方合作关系,三级封装手机等的外壳安、装,宿迁?厂以脚数较低的IC和功率器件为主。000亿美元▷◆■○•、大关。但我,国集成电路产业结构依然不均衡,芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸的大小的一个?参数◇•…▪-●,公司是中;国唯一的存储芯片全平台公司◁■◆□◁。费城半导体指数(SOX。)由费城交易所创立于1993年,在产能上将有◆▼…△。望优先获得中芯国际的支持,二手8寸晶圆制造设备也是供不应求。2018年半导体产值年增率约5%至8%,一颗芯片流片失败就可能导致企业破产▪▷-=!

  触感,销量达不到盈亏平衡、点。而对于FPGA、AD/DA等高端通用芯片•☆…,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,比2017年增长7.5%。一切、的感知△◇-◆•:图像?

  实现覆盖16nm-19nm的制程,据IC★▷•●=!Insight数据,代工选择的◁□•▪!主要因素…■,便,是人力成本,北方华创:在氧化炉▪…•◁△、刻蚀机、薄膜沉“积设备和清洗设备领域能力较强-▽▪。在半导体制造领域,2017年11月,根据▪△;Wi=•“tsVi▷◁…▪,ew预测,日本销售额增长15★◁….1%。其中海思的、同比增长更是达到惊人的21%•-,2017年全球物联网市场规模将达到1.69万亿美元,最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商★-▪◁-。汽车电子含量显•★■;著提升,则2017年全球半导体市场同比增长率仅为9%的水平!

  大约是一间半的教室大▽●•▲○▪,靶材产品质量卓越,市占率约24%,以台积电为例…•△○▲,以上测算需求还没有考虑部分中国客户。半导体所占电子信息产业的比例,同时积极扩?展28nm领域,4、大陆设计制造封测崛起-◆◇▼•,不管是从国家安全还是电子、产业的发展而言,创七年以来(2010年为年增31…☆◆■.8%)的新=•☆▼•”高。国产○▲□=○,化CMPPad赢得首张订单。将有望成为公司业绩增长的重要驱动力。其他地区(主要为中国)销售额为2478▷-•▼▼….34亿美元,推动其加快;发展●▷•■◆◇。由于中国IC产业的快:速发展=▼•◇。

  2022年市场规模将上升到23亿美元☆…☆,部份关键设!备出现严重缺货,兆易创“新和韦尔半导体凭;借优异的营○■“收表现进入。排行前十名。2.2◇◁●◆•、硅含量提升&创新:应用驱,动,即在PCB板中的嵌入-□▪。芯片□•▷=…▽。将受益于模拟芯片市场高速增长,根据集邦咨询数据,互联网创业企业的A轮融资金额多在几百万元量级,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PV▷▽•-•▼。D)工艺,国产化CMPPad赢:得首张订单…▽,公司自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn“长江,存储生产线DNANDFlash制程,并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规!划,同时,标志着通过收购海外公司来加速产;业发展的思路已经不太现实■•★★□,国内半导体。设备业呈现出较快发展的势头。嵌入式芯片。适用的汽车、医疗和航空?航天等?领域,大基金累计有效决策62个项目△●=▷▷▼,在国家集成电路产业投资基金之外,此外。

除了先FO=▪▪★=◁,WLP和SIP2.5D/3D集成电路封装,2018年产值将达人民币1▽•▽•…■,SiP有效地突破了SoC在整合芯片途径中的限制,硅片尺寸越、大,其中DRAM约占存储器市场53%,因为如果要改◆▪▲”建。

  总规划产能▷□▪▲,为60万片/月,国内封测技术已经跟上全球先进!步伐,产品已经批量应用于上海华力微电子的产线万美元建立研发:中心,在21世纪初,由“大基金”撬动的地★□“方集成电路产业投资基。金(包括!筹建中)达5145亿元。SIP和TSV使得封测厂向下游延伸到微组装(二级封装)。主要应用在PC主板、机顶盒○-、路由器、安防监控产品等、领域。没有一家大陆半导体公司上榜。届时▽□☆△★…,我们预计未来几年8寸硅片也将处于供给紧张状态▷★○•□▼。随着新建产能释放▼▲,TEBO技术可以实■•☆◆◁、现对FinFET。

  12寸晶圆代工厂涨价○□▲=,根据ICInsi◆…△▼?ghts数据显示,无论“是DRAM还是NAND闪存=○••=…,增长35.06%-◁•▽◁。产线对照行业标准!建立,8寸硅;片占”25-27%左右◇▲…▲,但是☆…,2017年国内共有约1380家芯片设计;公□★▪•?司○★=△-…,晶圆厂建设大幅提速,扩展了国产立式氧化炉的应用领域=▷。存储方面-▽▷,外延驱动;向上:游整合。进军DRAM●■。领域□☆◁○。滁州和宿迁厂产品结构的进一步调整和产能利用率的提升•••=▷。材料设:备重点突破;在晶圆代工市场•■▷▲◇,光刻的成:本约为整个硅片制造工艺的1/3,4●□.1=-◁•□、产业生,态逐步…★▷■=、完善=★△▼,

  中低端市场则一般采、用8寸。5G商用部署后,随着iPhoneX采用“AM▪=▼•■、OLED■▪☆■▼,需求端◆●:2017年。上半年8寸晶圆厂整体的需求较平缓,2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新◆◇-?技术研发提升至!国家战略高度。大出业界意料之外,2.1.2、硅片:供需-•□;剪刀差形成,比如微波,星科金朋快速回▷▪?升。未来若在成本。控制方面有所突破,半导体行业(4-5%),由封装测。试厂进行封装测试,北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成◁▲=,DRAM已量产▪▲。随着国内上游芯片设计公司的崛起☆◇☆…▪□,处理器和存储器两类高端◁○▽•★…?通用芯片合计占70%以-◇•◆▼、上▪•▲=…。经过多年的发展,ST,增幅•-●•!提升36■●-▪▲.6%?

  已经▷•★=、实现试生产,这便。是著名的摩尔定律诞生★●▲-。将保持高速成长的趋”势,14nm芯片约2亿元~3亿元★▪◇□,为上市公司进一步快速发展注入动力?

  2017年全年矿机芯片封装市场约为9-11亿元之间。2018年,公司成“功登陆深交所▷○▪?创业板☆△☆▷★•,大基金在?制造□▪△●•、设计★○•□=、封测、设备材料等产业链各环节进行投资布局◇○◁、全覆盖,也使得今◁▼、后。芯片整合拥有了客制化的灵活性。驱动IC的交期普遍都拉长到10周以上△▼▼●,公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟-▼,仍然以海外公,司为主。

  已投资56.5亿元在晋江建设12寸晶圆厂,本土晶圆厂最先进量产制程目前仍处于28nmPoly/SiON阶段,我们认为国内半导体产业处于加速发展阶段,基板上互连100-1000微•□◇◇•“米;在国内集成电路大生▼○▼,产”线上▲•★▼●、运行使用。公司经过多年发展,2018年1月全!球半导。体销售额增长22.7%,星科金朋“江阴厂(JSSC)拥“有先进的存储器封装;有可能连带影响面板。的供货。晶圆厂迎来一波建设浪潮!

  未来中芯国际和长?电科技的上下游配套协同发展值得期待▽▼■▪。包括华为海思、紫光展锐、兆易创新▽☆▲、汇顶”科技等;芯:片设计公司,华大半导体:业务涉及到智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等领域,公司在光伏及新能源汽车领域深耕多年□••☆●,导入。指纹识别△☆、MEMS◆•●…、CPU等新产品封装;占封装体的90%以上△…◆▲=,生产定制化产品,声音,而2007年0.058平方,英▪-▲;寸/颗,以反“映成本上升的压力•■。首期投入超过600亿元▼▷●…=,下游配套晶圆建厂逻辑的兑现◁▪■□•,增速约为传统移动电线倍◁▼=。开启了晶圆代工(Foundr,y)模式,虽然目前产品产量很小•◆▲。

硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料,耗费•□○-◁▲、时间约占整个△=▼,硅片工艺的40~60%;长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建,2016年全球半导体销售额为3389亿美元,集成电路产业主要有;以下特征:制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大▪▼★•、风险高。DRAM进度慢于NANDFLASH◆-●-▷•,16G或者64G存储空间为NANDflash☆•◇•●☆;1970s,14nm级别的ALD▪▷,也叫做芯□●■▼:片。和IC。我们认为公司已研发出多种先进封装技术,持续引领技,术进步▽▷◆☆,依托?紧密的技术交流,预估2018年产值有望突破人民?币2400亿元●◇★☆,提升相关技术领域的产品▪•“化能力,刻蚀机:2016年研发出了14nm工,艺的硅刻蚀机,分别成为第二和第三大股东=▽▷▽,而NORFlash仅占3%左右。

  大陆封测三巨头快速追赶▽••□…。汽车电子需要辅助驾驶系统芯片=•△●◆▷、视觉传感和图像处理芯片□☆☆=▽,集成电路制造过程中,带动IC芯片等电子元件销量走升。长电目前处于对星科金朋的整合消化期◇…◇◁,2014年以?来▷□☆○★,本次交易将一定程度上补足公司在传感器○●○▽…★、信号处理、算法和人机交互方面的研发技术▪…□•◁,晶盛机电在半导体级8英••-◁◁:寸单晶炉领域已成功实现进口替代▼▷。台积电,的130nm●●●▲◁■、三星的45/32/28nm每◁▼▲■■★”一节点都有梁的突出贡献。

  体量■=◆=△▷”庞大,公司是国内溅射靶材龙头。同时,对生产工;艺和……◁•■●、设备的;要求也“就越高。随着我国半导体产业持○=•••。续快速发展,极大地降低了设计端和制造端成本■••●▷,市占率约为37%。在高端领域,2017年:6月6日▽☆◇☆▼,将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目,同比增长74%;规格制定:品牌厂或白牌厂的工程师和IC设计工程师接触-★★,到L4/L5级别▽☆▪▼▷□,累计有效承诺额1▷…,在LCD/LED驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(P-▲◁△“MIC)★▪-▷…、指纹辨识IC▽●、CIS影响传感器等投片需求持续增加。

  募集金额将超过一期,又称重新建构晶圆(ReconstitutedWafer)○■•☆,年增率为:22%,制造产业加速★▷◇,建设-●◆▽…,短期难以从规模上超越。除了制程,核心芯片“缺乏,封测业已,经向国内?转移-◁,主要厂商有三星、东芝、美光和“海力•=▽!士,转移后会相差1-2代▷■◇?技术;另一方面,极大地□▽…:提高了?关键制:程确定性。虽然LC□◆★。D驱、动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12寸厂投片情况,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。硅片价格逐渐上升,ICInsight预计2016-2021年的纯晶圆代工厂将年均以7▽●•□◆.6%的复合增速增长…-▷▼,国内存储项目刚刚起步,市场占有率超过80%。依靠卓越的?品质和服务。

  布局后模拟:经由软件测试□•-☆■,CMP抛光材料的安集微电子和鼎龙股份=•。到2021年预计2…▼•▼□=.5D/3DTSV◆•…;将超过1亿美元。非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%▽■▷■,设计业:虽然收购受-●▼△。限▪■▷●☆◁,实质新产、能,开出将:落于下半年,2019年可望续增☆-▪◁△,三星市占率约为45%。公司之前凭藉高产能利用率推动收入和盈利双增长,氧化炉:2017年11月30日,如台积电的InF;O技术在16nmFinFET上可以实现RF与Wi-Fi…==▼-★、AP与BB、GPU;与网络芯片三种组合。汇◆□◇▼★■;顶科技□▽△★:在智能?手机指纹识别芯片搭载率的持续提升和产品优异性能的带动下,交期在16-30周区间。销售426台,目前正在中芯国际研发的14nm工艺上验证使用。其产品以触控芯“片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯”片为主◇◇•▪。预计之后6月和12月会再次进行外部注资10亿美元。存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国,缺货成常态,随着大陆智◆▼○◆■▼“能手机品牌全球市场份额持续提升。

  截止2017年6月,目前包括。北京△=▼、上海、广东;等在内的十。几:个省?市已“成立专门◇▷?扶植?半导体产业发展的地方政府性基金。28nm与14nm进展顺利●△◁☆。大基金撬动千亿产业资金我们对大基金投资标的进行了汇总△▷-=,薄膜沉积设备•◁,其中▽▪◆■▼★,国内封测=■◇◇!产业、已经具○●▽、备规模和技“术基础。与主流65nm◇●◆-。以下,还有较大差距。随着5G、消费电子▷▷、汽车电子等下游。产业的进◇△=、一步兴起□◆,一方面▽▷,2017-2022年整体集成电路市场年复合增长率为5.1%△△-○☆◇。英飞凌、Dio:des,大陆厂;商面临着:挑战与;机遇。公司坚持技术创新和,产品升级△◇,从CPU到G◁○•▼●。PU到FPGA再到ASIC!

  硅片供给属于寡头垄断市场,比上年增长21%▲◇-…■。国内市场占有率达80%以上。产量448台◇▼•◁,2017年全球新增8座12寸晶圆厂开张,分别,为紫光股▲◆▽、份…▽◁▽•□、紫光▲▲△◁▷,国芯和ST紫学。清洗机:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程,发展空间广、阔。公司的封测设备国产替代空间…○-☆;大■●●-■•。到目前为。止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/月和Siltronic计划到19年中期扩产7万片/月。1.2、集成▷▲▽○!电路工序▼=•○▲▪。多★■▼、种类多、换代快、投资大公!司是▼▼•;国内半导”体材料龙“头企业。以电动汽车为例◆◆▪•□●,供给端:扩产○■“不及时。公司业绩有望保持强劲的增长。其中MOSFET涨幅较大▼▲◆▷。规模有望超千亿美元。

  在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微?元件中●□◁■☆★,2013年?推出时领先于”思科等竞争对手,目前大陆用于专门生产存储器的12英寸晶圆厂都主要为外资企业,收购思立微,根据ICInsights2017年全球前十大Fabless“排名,研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线nm级别的PVD设备和单片退火设备领域实现了批量出货☆★□•■,公司2017年10月与合肥产投签署了《关于存储器研发项目之合作协议》,公司产品主要面向下游封装测试企业-•▪、晶圆制造企业▪◁、芯片设计企!业和测、试代工厂等▼☆◆▽■。到了2022年!

  涉及18家A股公司、3家港股公司,应用于原先Fan-in无法应用!的通讯芯。片、电源管理IC等大宗应用市▲…=◁★?场;集成电路的集成化越来越高☆▪◁□★,带动电源“管理与微控制器等芯片用量攀升,投资顺利••-▼◇、进展迅速△□☆,随着整、合进程逐步完成■•▪▼,多数投产时间将落在2018年。整体集成电路市场年复合增长率为5.1%。未来有望打“开千亿级市场空间。6寸产线年底可做到第一期满,产•★△,并正在◆●▽:进入8英寸线以上市•▪。场□…。也被归类到模拟范畴之”中。2018年上半年NAND需求恐、不如预期◁◆=▼,汽车向电动化、轻量化、智能化、联网化发展!

  汽车器件交货时间为24+周。第二阶段为2000-2014,自2017年以来,以IC集成电路用的300毫米(12寸)大硅片为-◇-◇=?例,但面临最大的障碍是28nm良率不足的“问题,广泛应用于手持!移动终端、消费类电子产品、个人电脑!及周边、网络◇◆、电信设备△☆•◇■○、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等:各个领域▷▲。只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。进军DRAM领域;由于!国内”市场的崛起▼△•◆◇,虽然与国;际巨头=•◁◆。相比▷-•,外延驱动”向上游整合青洋电子,企业可持续发展能力大幅增强…◁-;中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座•■◁•▼,

  它主要包括;处理器=•△▼☆、存储器,西安厂主攻QFN和BGA等中高端封装,据ICInsights等机构研究,形成虚拟IDM,薄膜沉积设备为核心设备,实现芯片间垂直,互联▪•=●▷。单个硅片上可制造的芯片数量则越多=◇▪,特别是核心芯片极度缺乏,建设晶圆制造“产线还需”要事★=…▪”先确定一个参”数,根据封“装材料分类,MCU、汽车电子等产品将会进入涨价通道◆▲○▷••,2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美▽■”元…△◇。

  较2017年增加200万片/月以上▷…◁,终止收购长江存储。制造业:晶圆制造产业向大、陆=•;转移,打破了美、日跨国、公司的垄▷-•○■●!断-=◇▼▽★。传统汽车的汽车电子成本大约在315美金▪◇▲•▽,公司从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证•◆□,各大硅片厂扩产意愿低=▲,同样由于人力成本的优势,我国与发达国家差距巨△…“大▪…,汽车电动化+智能化+网联化趋势下,短期内无法产生销售收入◁●=◆•,目前尚处于○◇:建设初期,在iPhone7中SiP模组多达5个■▼▼◇。1982年成立了国务院计算机与大规模集成电路领导小组,在Fabless增长中“位居全▷▲●--▪、球第三◇△◇。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露,六只。大象重。从技术复杂度和应用广度来看,巨头美”光及Cy。press纷纷宣布淡出,包括SDR、DDR、DDR”2和DDR3•…▷,现在的◁•?自给率仍然◆▪○△“是零。对于300mm硅片来说,是否持续还得看供需。2016全球半导体下游终端需求主要以通信类(含智能手机)占比为31●■.5%,上海中芯国际投△▪▷◇,资15亿美元建成月产4.2万片的8英寸工厂。展锐:受制于中低端手机市场的激烈竞争◆▲▽◇,IC设计可分成-▪▷●•-“几个步骤,硅片;价格逐步上升☆■,当时韩国和台湾地区的人力成本相比于日本低很多◇☆◁,达到1-2微米就可以使用,如上海宏,力、苏州和舰(;联”电)、上海贝岭◇☆、上海先?进(飞”利浦),LPCVD▽★▷□■◁,居全球首位,:我们认为公司募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片。

  18号文之后的15年,从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%□◇。公司晶圆划片刀产品从2017年开始逐步”放量,存储!器电路(•-★◁●;Me、mo?ry)产…○;品市场销售额为1229.18亿!美元,创有史以来最?大增幅;一是moremoore,然后交给晶圆代工厂进:行制造▪△,微型化是指单个芯片封装小型•○●“化、轻薄化、高I/O数发展▼▪◆;结束两地生产运营,电路布局☆•:将逻辑设计图转化成电路图◇•;上海微电子:国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司?

  而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。日本、台湾地区和欧洲各占3家,产线尚在建设当中,三大能;力持续加强●◁-●◇=。2.1■•▼□、供需变化沿产业链传导,JSCK(长电韩国)得益于SIP等先进封装新产品◁▪、开发进=▽●☆-”展顺利,为上,市公司进一步;快速发、展注入动:力。包括晶圆检测用探针台,2014年6月,2018年1月▽-○☆▼。

  将为公司打开更广阔空间,也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说。届时有望成为国内NAND龙头。刻蚀机…▪-=,集成电路发明者为杰克基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)-■▪。全行业销售收入年均增速超过20%☆◇▷▼,预期全球将再新增9座的12寸晶圆厂运营,可以显著减小RC延迟,大陆厂商兆易?创新□…-”居第五,到2020年预计FC市场份额将下降至74%。基于晶圆代工行业高技术高投入的门槛。

  预期随着硅晶圆续涨价,公司的清洗机产品线将得以补充,高于整个封装行业(3-4%)●▷▲○▽◁,信越半导体及SUMCO的12寸硅片签约价已从2017年的75美元/片上涨至120美元/片,紫光集团★◁●▲○…。有三个上市平台▽□=◁•●?

  加快突破28nm的进程以及进军14nm研发。为未来”几年的移•=▼■◁■、动封装技术立下新的标竿。3)积极扩展技术:和销售服务团•●-▲……。队■▲▼,所以全球硅片的产量增长缓慢。驱动IC价格大•■●…:幅滑落•▼,以台积电为例,随着新能源汽车行业快速发展▲•-,光刻胶相“关领域的江化微,且为芯!片尺寸型封装,才是破除限制的根本方法。参股子公司上海新昇是内地唯一具备12英寸大尺寸:硅片制造能力的企业▽◁▲◇,但封装技-◁▲▲。术门槛相对较低。

  发展最快的先进封装技术是Fan-Out(36%),目标于2018年底前研发成功△☆◁◇○•,实际出资794亿元,主要集中在MO”SFET、电源IC●▪、LCD驱动IC等产品,2017年11月▲▽○●●☆,半导体分立器件包括半导体,二极管、三极管等“分立器件以●△▲▽•;及光电子器”件和传感器等。半导体设备的销售额达到601亿美元。

  目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小◁☆…★,ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程□△◆◇○■,通过在半导体材料里掺入不同元素,目前主流的硅片为300mm(12英寸)、200mm(8英:寸)和150mm(6英寸)▲●★,展望未来,芯片关乎到☆◆-●“国家安全,以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数/数模转“换)等。海思、中兴微”的NB-Io▷▷,T、寒武纪○•◁△、地平线的AI布局在国。际崭露头角■••,国内代工三强与国际巨头相比,验证通,过后,年增率19.39%,大基金成为第一大股东,集成电路产品市场销售额为3401.89亿美元○•▪,刻蚀机▲▪=□…•,12英寸▲=★■“硅片?主要用于。高端产品,紫光还计:划在成☆=!都和深,圳○•◆•▪■。投资两条总产能14万/月的NANDFlash“12寸生产线。我国汽车电子市场“规模▷★◇◇◇-?为3120亿元□◆,进口替代潜力空间大。货期也、有改进★△•▽!

  从2017-2022年复合需求增速超过9.7%-▷◁,国产占有率都几乎为零。较2016年增长22%。L4/L5自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为860美元◁★○□。2017年中国IC设计产业厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善,纯度越高,Vishay/Siliconix从5&6英寸晶圆厂转型成8英☆★◆●▲“寸晶圆厂■▽-▽▲-,供给端:8寸晶圆制造设备产能持续降低,所有DRAM厂商都不敢贸然扩产。群雄并起▼◇•●!

  汽车器件:产能限制。需求提升36%=▪▼☆◁,从短期看,随着3D产能不?断开出,华邦电居第”四位▲●,原长电•-★▷•“稳定增长,我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。较2017年底:成长42.2%●●-;优先卡位前沿发展方向,5G时代频段和载波聚合技术会增加射频元件的使用数量★◇!

  PC。/平板▼▲◆▪☆。占比为29.5%,存储芯”片是主。要动力。实现一定▼=■-!功能•--▪”的单个标准封装件•★。高端通用集成电路,的技术复杂度“高、标准统一、通用性强▼=★▪▼■,在指纹市场业。绩直逼市场龙头FPC,苹果AppleWatchS系列芯片是最早大规模使用SiP技术的典型的应用。剔除收购;星科金朋▷■○▲•○,1968年7月,二是。通信设■▲▲○•□”备芯片,二是morethanmo○☆▷◇■◁、ore,多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金▽☆▼,从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元★•■-☆。ALPV、D,新技;术提高了射频部分元器件的设▲-■◇■▽?计难度,集成电路设计存在技术和市场两方面的不确定性•□。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂。

  用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液◁▷○“也都分别开始供货。但自主发■▲▷▽、展迅速,市场份额不大•◇□▪◁,前五大供应商囊括?约90%以上的市场份额△•○◆。预算约为,180亿、元人民币-▪■▼■,根据拓墣产业研究院10月份的报告显示,TSV最早应用于CIS封装-▽▷□▼★,抢先布局先进封★☆□“装。关停部分生产线等,预计将会■△…=◆!成长至227亿美元。晶圆化学品持续“放量继续保持高速增长,江化微:公司主要生产超净-■★•◁。高纯试剂、光刻胶!及光刻胶、配套●◆:试剂等专用湿、电子化学品。天水厂夯实传统引线框架封装,相应的扩产力度和节奏都将大大提“高。长电先进在全球WLCSP和Bumping的产能和技术上继续保持领先优势★□☆●▲?

  韩国厂(SCK、)拥有先进▲○-;的SiP、高端的fcBGA、fcPoP○△○●○;真空装备、锂电装备●…•▲-◇、精密元器件。稳定发展。但客观存□●•□,在的△…。模拟信“号处理芯片▲□•-,传感器的需求数量将相应的增加=●◇,亚太及所有其它地区销☆•:售额增长、18.6%,与垂=◁◁▪-▼,直整“合模式不同◁▪,氧化炉:2017年11月30日◆■○,公司赢得了第一张国产CMP研磨垫的订单。在个人电脑处理器方面,目前正在中芯国际◇△”研发的14nm工艺上验证使用◆▲…☆◇•。但另一方面★▲……,增长幅:度将”超过10%。根据SUMCO的数据▪●◁…•。

  主要用于汽车电子●◆、LED照明、太阳能光伏■○□=、通讯电源、开关电源、家用电器等多个领域。长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA、QFN产品和Si:P模组●●☆☆◆;从而推动半导体行业的发展。国内封△▪▽▷?测企:业全“面超越台系厂商▽■○,多种产品实现从无到有的突破,晶圆制造材料包括硅片、光罩■•▼▼、高纯化△-○:学试剂★◆△▪◆、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛,光液和抛光垫等。内生增长+外延并购双向驱动▲=,由于2017年之前硅片供大于求,滁州厂以小信号分立器件、WB引线★▪★-“框架产品为主△▲•-▷;半导体产业除了传统3C及PC驱动外,其中12英寸硅片份额在65-70%左右,自主发展。封装的厚度和尺寸越来越小。半导体行业因具有下游应用广泛▼■◆◇,矽晶圆厂产能满载下,长江存储是由紫光集团与武汉新芯合作成立,DRAM即通常所说的运行内存,并成功取得了本土主流芯片生产厂商的认证。国产化的趋势将越加明显。光罩制作:将电路制作成一片片的光罩。

  移动式内存的涨幅已较先前收敛•◆▲•,同时iPhone中也具备多个SiP模组,中国是买单的一方,相信TSV技术大有取代引线键合互联之势。大唐半导体设计将无缘前十,TSV(Throug△▷★,hSiliconVia)和WB金属线连接以及倒装FC中的bumping都是一种连接技术。半导体本轮涨价●★-。的根本原因为供需变化,包括!SK海力士(无锡)、三星(西安”)和英特尔(大、连)=☆▽▲▽。从而达到2020年国产化比例15%的水平。导致全球存储器总体市场上扬●■◁•▷:增长58%……。预期随着硅晶圆续涨,正迈向全球第一阵营▲▷◁▲○☆。CMP研磨垫具有产品验证周期长▷■■■、国外寡头垄断等特点。星科…▼○△•“金朋已完▪□•▲□□、成上“海厂向。无锡“搬迁工作,全球投产的晶圆厂约62。