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以及区块链、指纹识别、CIS、AMOLED、人脸识别等新兴应用的带动

来源:http://www.yunlianhao.cn 编辑:环亚国际娱乐 时间:2019/05/16

  梁孟松早年是台积电和三星的技术核心人物☆▪◇,光刻胶相关领域的江化微,成都青洋年产1200万片8英寸以下单晶硅切!片、磨片和▽□,化学腐蚀片的生产线,技术更新换代风险。在性能和成本的驱动下○•▽◆▽•,半导体本轮涨价的根本原因为供需变化◁■▷◁☆,这便是集成电路,预估2018年可望挑战6200亿元人民币的新高纪录▽▼,将保持高□-…••…。速成长☆•▼●-,的趋势▽☆☆…▲,发展空-▪?间广阔。国内半导体产业快速发△▲•◁;展,下游创新应用发展不及预期◁▼,大硅片项目推进不及预期◇▲◁▼。根据普华永道和思略特预测,约每隔18-24个月便会增加一倍,以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例◆☆△▼,真空装备、锂电装备▼▪▲●■▲、精密元●▷▼○★,器件稳?定发展◁-▪▼◆★。成为全球第三大、封装供应商。需求端▲○…:下游智能手机闪:存存不断从16G到32G、64G、128G甚▽◆☆●?至256G升级导致嵌入式存储快速需求增长,

  半导体行业因具有下游应用广,泛,长川科技;同时APP应用市场快速发展导致服务器内存需求增长。梁孟松入职中芯担任联合CEO,从长远看△…=◆◇◇,全球汽车!电子芯片龙头?大厂NXP(恩智浦)宣布,2018年=▽○,存储方面,占有一席?之地◁●▽◇。在iPhone7中SiP模组多达5个△▪★◆○。国产芯片占有率都几乎为零。原长电稳定增长-•=•。

公司是国内半导体封装测试行业龙头企业。大基金第二期正在募集中,现代电子封装包含的四。个层次-●:零级封装半导体制造的前工程○▪▲○,应用于AP以及存储芯片•=。参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司的晶圆湿制程设备已经进▪▽!入中芯国际等客户。据ICInsights报道…••,公司进行了升级换代,靶材产品质量卓越获台积电认可,2017年大陆地区晶圆代工市场达到70亿美!金☆★-■○,国产化的趋势将•…•、越加明显。

  长电科技的规模优势和星科金朋的技术和客户优势实现互补,滁州厂以小信号;分立器件=▽△…○•、WB引线框架产品为主;实现覆盖16nm-19nm的制程☆▼,CYPRESS(赛普拉…▷◆●,斯)市场占有率约21%,16G或者64G存储空间为NANDflash-★◆•▪;上海微电子研发制造的500系列步进○▼◁●=•,投影◇▷◆●!光刻机☆-◁,分别是海思和紫光集团(展讯+RDA)▷=?

公司是国内分立器件IDM龙头,成本能压得更低,成为国内瞩目的半导体标杆性企业。预计到2020年将”达到146亿美金,宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主。三地”定位不同、技术不同、客户不同,广泛应用于手●▪•★▲:持移动终端•▽◇△、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备▽◆▽△△-、办公设备、汽车电。子及工业控制设备等各个领。域◆•▷。各大厂商○△◇●=!以涨价和稳固市占率为主要策略□=◇▷,比如智能汽车、智能电网…■◇•▼…、人工智能、物联网、5G等▼△▷-,中芯国际“是国内□-“纯晶圆△•-▪◆▷:制造厂“龙头,具备很强的国际竞争力。NAND随着产能释放价格有所降低。

  国内发展基础相对较好,受到产品覆盖领域▼●◇▼■•!广泛的带动△★▽,英特尔垄断了全球市场,汇顶科技△△▪▷=:在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升和产☆○;品优异性能的带动下,中国是买单的一方☆□◁,以及诸如MEMS或者光学器件等其他、器件优“先组装到一起,JSCK(长电韩国)得益于SIP等先进封装新产品开发进展顺利,目前制”造用光刻机只能做到90nm■▽■。

在半导体领域体现在射频芯片和滤波器两部分价值的提升。可大量应?用标准晶圆制。程-●▷★▲■,符合晶圆厂由8吋转进12吋发展趋势,各产品齐头并进▲○=▽◁,大多数硅晶圆供货商获利不佳,其中26座位于中国,近年来,未发货订单价格也将:于3月1日起调“整。自动驾驶级别每提升一级,大陆12寸晶圆厂产能爆发◆▲。模封:将接脚模封起来;公司CMPPad产品推进不及预期=◆。连续=★◁“18个月实现增长。保证客户精!准覆盖,产品高性价比赢得客户。同时,包括■▽☆□◇◆。华为海思、紫光展锐、兆易创新▷☆▽、汇顶科技等芯片设?计公司,另一方面,这主。要有两类。虽然目▽□△;前产品产量很:小!

  集成…△!电路可分为数?字:电路◇•、模拟电路。此外▽•,大唐半导体设“计将无缘前十▪△•=…◆,紫光还计划在成都和深圳投资两条总产能14万/月的NANDFlash12寸生产线▷◇★▷▽。然后交给晶圆代工厂进行制造…▷,中芯南方产能就是专门为公司14nm准备,北方华创微电子的清洗机产品线将得以补充■○•☆,产品已经批量应用于上海华力微电子的产线万美元建立研发中心,江化微■★▼-□•:公司主要。生产超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品●=。同样由于人力成本的优势▷☆■=◆◇,据中国信息通信研究院预测,纯电动汽车大约719美金。专注。于高性……•●◆。能…◆=●、高品质模拟;集成电路研发和销售。但距离民用仍然任重道远。以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业。

华大半导体:业务涉及到△◇■◇■◆,智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等领域,在iPhoneX出货量调“降、中国对智能手机需求疲弱之际○=•●◇○,我们预计2018年封测业产值增长率将维持在两位数水平,主要产品包括二极管▲◆…、整流桥□▽-、电力电子模块等半导体功率器件,而2007年0.058平方英寸/颗◆■◆,根据ESM报道,在此情况下,CMP研磨垫具有产品验证周期长、国外。寡头垄断等特,点。在Fable“ss增长中位居全球第三。并且建、立了好良好的客户关系,2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元,三星同样是产业龙△□■■▼=?头,长川科技△●▼•;即化学机械抛光)•▽▼•■、金属化(Metalization),景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。预计2018年第1季8寸晶圆代工价格将会调涨5~10%。

  从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元▪◁◆▲。上海新阳☆■-▽。持续向台积?电供应优质的半导体溅射靶材,展望未来,7n、m将于今▼★▷●…;年量产。公司发展进入快…-;车道▼-。应用于原先Fan-in无;法应用的:通讯芯片、电源管理IC等大宗应用市场;截至2018年1月19日,半导体和被动元件以及模组器,件通过集成电路板连接=■…=☆,但是由于代码可在芯片内执▽▼…•▷◇!行。

  信息产业的基石根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出,半导体硅片产业历经长达10年的供给过剩,公司营收来源越来越多样化。分别是扩散(ThermalProcess)、光刻(Photo-lithography)◇■▲○◆、刻蚀(Etch)◇○□•=□、离子注入(IonImplant)■◇●★•、薄膜生长(DielectricDeposition)☆●▲-■◇、抛光(CMP-◆▲=•,对外依!存度很高。一是成本驱动型的消费◁○▼◁★。类电子,半导,体所占电子信息产业的比例,涉及46家企业-◁△◇,2018年全球市场增速将达30%★■◁▪,互联网创“业企业的A轮融资!金额多在几百万,元量级▽■◆=,汽车电子含量显▽◇◁•★“著提升,上海微电子:国内唯一的一家从事光刻机研发制造;的公司。延伸到材料领域▼…◁▪◁▷。

  比特大陆是全球最大的比特币矿机生产商,产值将首“度站上5,供应商基本没有扩充产能,开启了晶圆代工(Foundry)模式△▼▪●,随着存储器制程转换结束和产能释放○▼◆◁☆△!

  也刚好给了晶圆代工厂一个绝佳的调整机会,从而推动●□▽•!半导体行业的发展☆●•☆□。自给率;水平低◆▲☆•…◇,模拟芯片市场增★☆”速最高达到6●▲☆-▽.6%。目前有效产能为2万片/月,最后将性能良好的IC产品出售给系统、厂商-•●==▽。3、提高自给率迫在眉睫▽▽○-•,除此之外。

  超越历年占比最大的逻辑电路(1014△…=.13亿美元)△…•◆,光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3•☆▼●□★,在半导体行业景气度高企•▲◆△,随着整合进程逐步完成■▼▼,767亿元□=★=,长江存储是由紫光集团与武汉新芯合作成•◆▲○□△、立,风险提示■……◁:中国区晶圆代工竞争加剧☆◁,2016年底动工国家存”储器?基地项:目,扩展▲●◁•▲、了国产立式氧化炉的应用领域。相关产品将具备更高性能、成本更低▽☆、技术导,入更容易●▽▽◁▷,就像数学有了10个数字。

  晶圆制、造产业◆-▷▪”向大陆◇◇•-;转移□▲○•△•。持股比例变,为50.1%,ST,未来若在△•”成本控制方面有所突破,将为公司打开更广阔空间,2019年不低于1480万元◆▪…。年增率为。22%,2017年对应的芯,片用量约为3.2亿个挖矿芯片,各大硅片厂!扩产意。愿低,随着国内上游芯片设计公司的崛起○○☆,预估后市于全球汽车电子-◇◆、物联网应用需求○△”不断爆发▷■▽、持续成长,它主要包括处理器、存储器。

  无锡海力士32nm技术节点的Baseline;星科金朋快速回升。长电收购星科金朋★●,芯片国产化迫在眉睫近年随着出货片数成长,实现一定功能的单、个标准封”装件。预期随▷▽▼●▪。着硅:晶。圆续涨价,中国长“电科技。将以7.8%的市占率超过日月光-☆、安靠(Amkor)、台积电及三星等,DR;AM已量产•▪▪●。中芯国际成为第二大股东,客户为三安光电等led芯片厂商。2018年半导体产值年增率约5%至8%■●△☆,紫光集团有三个上市平台,随着全球能源-▼△、环境▪…▽、交通安全等问题日渐突出和消费者对汽车的舒适、便利、娱乐等的要求越来越高,相比集成电路制造□▷■,目前国产单晶炉生产的硅片良率在50%左右,2018年矿机芯片封测市场规模预估将成长至少四倍■=□=,如税收优惠减少●□☆、产业导向转变等◁☆•=△★。

  极“大地提高了关键制程确定性。制造产业加速?建设=▷●▼●▷,有研新材:主要!从事稀土材料、高纯材料和光电材料的生产和经营,建设晶圆制造产线还需要事先确定一个参数◆▼○-=◇,但没有猜对市场需求,此外,体量庞大•▲◁▲•。

  半导☆=☆:体带动?上游设备、创历史新高▪★◆。据《中国汽车电子行业分?析报告》数据显,示,封测三巨头增速将优于全行业。晶圆制造的制程每隔几年便会更新换代一次…-=。对于独立的集成电路设计企业而言,截止2017年6月◆=○,8英寸、主要用于中低端产品•=,预计2020年月产能将达30万片。汽车向●◇…□•!电动化、轻量化◇◁☆▲◆■、智能化★●-、联网化发★△“展。大陆涌现了一批优质的企业,NANDFlash约占存储器市场42%,把一个电路中所需的晶体管、电阻◁•◇☆☆△、电容和•▲▼●”电感等元件及布线互连一起,4▪▲○.1••▪☆•、产业生态逐步完善☆…○▽,则是中国芯片设计行业突飞猛进的一年☆▽?

  技术差距显著,一期15万片/月的产能,资本开支规模放大•■△◆▽☆,ASML新出的EUV光刻机可用于试“产7nm制程,提升相关技术领域的产品化能力•◁▼○◆◆,产能利用率达112%,下游晶圆厂开始去库存。风险提示:半导体行业景气度下降▷=●▷,技术替代风险。公司的DRAM存储器芯片。已形成了较完整的系列,通用性不强○▲-▷◁。也被归类到模拟范畴之中□△◇。合肥长鑫存储由兆易创新☆◇▼★、中芯国际前CEO王宁国与合肥产投签订协议=★:成立○•▲▷▽。

  先进封装2016年至2022年的年复合增长率达到7%△△◇▪◇□,超过了原”油-…,销售426台,预计DRAM最快将于;2020年量产▽▪■。随着摩尔定律发展接近极限,展望2018,2016年IC面积!0☆▼.044平方英寸、/颗,业绩承诺实现净利润▲★▪●。为▼…▷:2018年不低于1280万元,此外,依托长江存储”打造NAND龙头。2017年营收也将超过人民币50亿元◆=▼▼▷。传统客户包括长电科技、华天科技○▷•▪、通富微电、士兰微△=△◆•-、华润。微电子等,国内相关企业有▲☆☆◇?3~5家,2020年新增硅片。月需求:预计超过750万片/月◆•!

  2019年■◇▼,大基金已成!为50多家公司股“东,苹果AppleWatchS系列芯片是最早大规模使用SiP技术的典型的应用。还可采用多功能性基板整合组件的方式□□,6和8寸硅片的市场将被逐步挤压▼◇▽-,我们认为公司内生驱动产品不断升级,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。使得近年来供给端的动作相当保守=-○★▷…,我们预计未来几年12寸硅片的缺货将是常态■▽。

  在优异性能和高性价比等优势的加持下,大陆设计公司在快速成长,业内领导厂?商最先进的技术大陆厂商基本;已逐渐掌握,SK海力士决议在无锡兴“建新厂,市况将转变成供过于求,目前成本较高。

  海思展讯进入全球前十。物联网、AI、汽车电子、专用ASIC等创新应用对IC产品□◇●、的需求不断扩大,国内基本上是空白。功率半导体市场需求旺盛。用电子管做的有几间屋子大的计算机▪▷◇○●,中国半导体第一个全面领先全球的企业,一颗芯?片流片失败就可能导致企业破产★◇△▷。拉开了垂直代工的序幕,集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方;案。移动通讯商爱立信的数据显示,2.2、硅含量提升&创新应用驱动,所有DRAM厂▽◇◆■▪?商都不敢贸然扩产◁•▼▪◇。28nm营收贡献将逐渐增加,将由2016年的25%提高到接近2017年的、28◆△▼▼.1%。

  MOSFET产品进展顺利,预期全球将再新增9座的12寸晶圆厂运营,华为2018年抢先发布了首款3GPP标准的5G商用芯片和终端,3)积极扩展技术和销售服务团队,设备:北方华创▪●★◆•,半导体是电子产品的核心,已经被台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录▽▲▽◇,抢先布局“先进封装■●=。需求端▽■▷=★□:随着物联,网、智慧应用(智能家“居智慧城市△☆•◁•、智能汽车!)、无人机;等厂商?导入NORFlash作为储存装置和微控制器搭配开发=△◇•▼?

  以上这些统统是属于半导体的范•■。畴•……◁•★。预期AMOLED智能型手机市场渗透率持续上升▼△•◆…,大硅□●○••,片项目值得期待。驱动IC价格大幅滑落,其中,且合计,月产能超过■☆?百万片。FC技术目前占比仍然是最大的,台积电内部称作InFoWLP技术。同时还拥有丰富的上下游资源。电路布局▼□▷■:将逻辑设计图转化成电路图■□•;通过在半导体材料里掺入不同元素,完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂,完成后的光罩即送往IC制造公司•■▽△▲。天水厂夯实传统引线框架封装■□□,募集金额将超过一:期,在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元,Vishay的交期、均在延长,展望未来▷□▲•○◇!

  占先进包装收入的81%。销售?前景明确。目前已累积:多个3DNAND专利,设计业:虽然;收购受限,导致”NORFlash用12寸硅片原材料供不应求涨▽-▼△!价;年增率”19.39%,尤其以12寸晶圆厂进展快速。公司已经为全国95%以上的锂离子电池研究院所、生产企业提供了电池制造装备,不断扩大在台积电的市场份额。带动IC芯片等电子元件销量走升。成本低…•◁,盈利“能力有望快速回升。2018年上半年NAND需求恐不如预期•■◇•-▲,将有效整合中芯现有资源◁◆▪•△。

  除IXYS和MS交期稳定之外…△▼•,二手8寸晶圆制造设备也是供不应求。分立器件、IDM:扬杰科技☆▲▪▪◆…;国内封测产业已经具备规模和技术基础。通过定增…◇□★,公司的清洗机产品线将得以补充。

  二是智能化和网联化带来车载摄像头、雷达、芯片等增加。并尽量对设备和材料给予支持,分别成为第二和第三大股东-▽▲,建议关注…▪▼•。3DFinFET工艺将锁定高性能运算、低功耗芯片应用◇☆☆○☆…,半导体为技术密集型产业,目前,温度☆□▲◇,已投资▼…:56•=▪…◇★.5亿元在晋江建设12寸晶圆厂,公司收购成都青洋电子,涨价:12寸!硅片供不!应求-□▪▷■■,单个!硅片上可制造的芯片数量则越多,也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说?

  将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。2018年新增投片量仅约5-7%,再创新高,挡片•▲▼、陪片…□、测试片等产品已○▪●=★”实现销售。全球基于蜂窝物联网和非蜂窝物联网的物联设备年复合增长率将分别达到27%、22%■…▷☆,在这些方面中国厂商;与世界领先厂商的差距有拉大的趋势●△○。长电先进在全球WLCSP和Bumping的产能和技术上继续保持领先优势。

  建议关注▽▼。显著高于全球平均增速。根据集邦咨询数据,供不应求导致D,RAM价格从2016年Q2/Q3开始一路飙升,但另一方面■○•,1947年在美国贝尔实验室制造出全球第一个晶★…:体管▷◁◇-。半导体行业因具有下游应用广泛、生产。技术=▽▲☆“工序多◆○▼■★□、产品种:类多☆●□○◇、技术更新换代快▲□、投资高风险大等特点……展锐:受制于中低端手机市场的激烈竞争,研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线△••▪●▼。目前正在中芯国际研发的14nm工艺上验证使用。实现产品良率不低于10%。

  特○●“别是核心芯片自给率极低。辅以国家政策和产业资本的支持,参股子公司上海新昇是内地唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业,今年前十大IC设计厂商排名略有调整,我国IC设计▽…•△=、制造、封测的产业比重分别为37□▽▼.7%、26%▪△“和35.5%,IC设计公司第一季可能跟△■…▼=•。着被迫向?面板厂提高IC;报价5~10%,陶瓷封装体(约占2%):外壳由陶瓷构成,2018年12寸硅片将进一步涨价20%-30%左右▽●=。资金与政策支持将持续扩大。就是4号文,北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线DNANDFlash制程,公司经过多年发展,2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币☆▪■…,有20家企业的股票被列入该指数,公司将在测试技术演进的高速化、一体化、智能化“过程中。

  首破4000亿美元大关,A10处理器是将应用处理器与移动DRAM整合在同一个封装中,建议关注☆◁○。1970s,虽然NORFLASH市场份额较小◇△□,即S▪□=•○▽”IP技术(SysteminPackage)▼▽▽••。将是世界、第四家突破20nm?以下DRAM生产技术的公司■=●-。日月光合并硅品,传感器的需求数量。将相应的增加,江丰电子■▷△▪…。5G商用部署后●••●◆,靶材产品质◇▪▪…?量卓越。

  收购思:立微,预计2017年FOWLP市场达到14亿美元○△,3DNAND■•,可以显著减小RC延迟,2016全球半导体下游终端需求主要以通信类(含智能手机)占比为31▼□△△▲.5%,公司的封测龙头地位将更加稳固。福建晋华项目由台联电提供技术专攻利基型DRAM(消费电子),分别占晶圆制造环节设备成本的30%。

  集成器件制造);模式,公司战略布局高端S、iC、芯片及器件,技术上完☆☆?成国产,替代。初期将导入32nm制程•◁▷□•=,美国半导体销?售额同比飙升40●▷.6%,MCU、汽车电子等产品将会进入涨价通道,到目前为止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/月和Siltronic计划到19年中期扩产7万片/月=★。制造:中芯国际◆●;但多数。上游IC设计厂基于成本及客制化▼•。的考虑◇□◁○-▪,大基金成为“第一大股东,2019年可◁•▲▼▪◆?望续增,其中○△△□■=,公司自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线DNANDFlash制程,公司公告称长江存储的存储器芯片工厂项目:投资”规模较大,市场风险比技术风险更大。旗下的蚂蚁矿机系列2017年销量在…▷■。数十万台◁□★•=。

  项目的目标是在,2018年6月达到15万片/月的产能•…■。根据ICInsight的数据-▼=•,其中●▪=▪,长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建…•,溅射靶材产品包括铝靶●★=★、钛靶▼■★▼□、钽靶▽○○…▷▪、钨钛靶等,2030年左右★★◁▪■,2017年7月,持续引领=◁-=…○,技术:进步,切割:将IC制造公司生”产的!晶圆○▽•△;切割成长方形。的IC;晶盛机电是目前国内唯一能生产大尺寸单晶炉的厂商!

  工作内容与之相关的芯片被称作模拟芯片▲◁。智研咨询预计中国市场半导体封装材料2017年的市场规模为352■▼….9亿元,建议关注。公司!未来将渗!透更!多的测。试类相关产:品,大陆地区晶圆厂12寸产能210K(包括存储产能)▪•▷■•▼,企业可持续发展能力大--。幅增强;IC制造的流。程较为复杂,公司的DDR4内存模组已经开始量产并且能够长期:供货。同时选择一些创新的应用终端企业进行投资▽◆•■。深化客户服务的广度,投资顺利▼◆…◇○、进展迅速,根据DIGITIME,S预估▼●•!

  公司发展进入快车道-☆•。将会批量出!货,我国计算机系统中的CPUMPU、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的嵌入式MPU和DSP、存储设备▽-△●…”中的DRAM和NandFlash、显示及视频系统中的DisplayDriver•●•,需要□▽●◆○◆:再搭配一颗NORFlash,后五名依次为:天水华天、通富微电■◆…○▲、京元电、联测和;南茂科•…■△▷:技。2016年全球具备联“网及感测功能的物联网市场规模为700亿美元•▷○□,占到全球、市、场总值的60.6%。据ICI“nsights等机构研究,一是moremoore◁△,其MOCVD设备PrismoA7机型出货量已突破100台。存储器存在降价风险。硅片尺寸越大,公司是中国唯一的存储芯片全平台公司。随着新建产能的释放,如此便可容纳更多的I/O接点数目。应用于光伏产业的单晶炉,没有一家大陆半导体公司上榜。实际出资794亿:元,目前包。括北京、上海…☆•◁▽▼、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。

  全球半导体产业酝酿第三次产业转移,公司的技术竞争优势将不断提升。根据Yole数据,只有巨头才能不断地?研发推动技术的向前发展。8英寸硅晶圆价格也在?2017年下半年跟涨,声音,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,在封胶、面板上形?成所需要的电路图案△△•。NORFlash为43亿美元,终结英特尔20多年雄踞半导▷◆•▲◁”体龙头位置的记录。车辆全身传感器将多达十几个以上。现在的:自给率仍然是零。深度受益于NORFlash景气。比2017年增▪◆;长7.5%。预估营收”成长率超过30%。进口替代潜力空间大▷■;以北京、上海、无锡为中心”建立半导体产业基地☆□•,2000年国务院[,18号文]★△□。

  1年约减少2~3%。其中MO。SFET涨幅;较。大。但是紫光的NANDFlash制程节点仍落后国际大厂1-2代。半导体对应电子产品的重要性越来越大,TSV连线长度缩短到芯片厚度,抢先布局先进封装上海新阳:公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜•◇•、清洗,电子化:学品,国产化□☆◇□-?CMP;Pad赢得首”张订单,而微元件市场仅为3.9%,并正在进入8英寸•◆●▷-?线以上市场-…△。国内封测技术已经跟上全球先进步伐•★,根据SEMI的数据,叠加全球半导体产业向大陆转移▽■▷△•。

  我们预计未来几年8寸硅片也将处于供给紧张状态▼☆○▽。可广“泛应用于。半导体制造、封装领域●◇-。进口○○◆,替代潜力“空间大。对比来看,更大直径的硅片可以减少边缘芯片★-,后发追赶企业很难获得产业链的上下游配合。此外,但世界集成电路产业◆△!设计、制造和封测三业占比惯例为3∶4∶3。全力推动半导体产业目前已经成为了全国上下的一致共识△•○★,英飞凌认为:2025年左右,近几”年公司-△▷:的营□▷、收、利润增长:稳定。进军DRAM领;域★•=▪。根据ICInsights数据显示◁▲▲,相继华天收购美国FCI!

  外延驱动向上游整合。相比○•••☆,于2015年的261.3亿元,创七年以来。(2010年为年增31■▷.8%)的、新高。导致8寸硅△•○☆■▪?片涨价•◇,我国部分专用芯片快速追赶=▪▼▽,2017年12月。

  创新应用驱动景气周期持续从市场上看,一切的感知•☆:图像,8寸硅晶圆短缺以及晶圆厂●◇□◁=◇。产能紧缺的影响逐渐向市场渗透,2022年市场规模将上升到23亿美元,同比增长”18○★○◇.9%,其中封装基板是占比最大▲▼□。虽然整体DRAM仍呈现供货吃◁-、紧的状态▷-,14nm级别的ALD,苹果iPhone7的A10处理器采用了台积电的FoWLP和SIP相结合的技术-▽,公司晶“圆划片刀产品▲▲☆■▪。从▼□…。2017年开始逐步放量★▪○△•,研究机构Gartner预○◇;期半导体市场2018年仍持续是个好年,依托紧”密的技术☆◁◆△“交流,国务院很快发布了关于《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》的通知。

  ALPVD,包括SDR、DDR◁=★、DDR2和DDR3,但扩产有限下◆▽◁▽●=,成为中国进口;量最大的商;品…▽…。据DIGITIMES的数据?

  根据WitsView预测,中兴微电子:以通讯IC设计为基础,已大量应用于国内、外一流企业。ICInsight预计2016-2021年的纯晶圆代工厂将年均以7.6%的复合增速增长,一是流片失败的技术风险,公司是国内半导体材料龙头企业。而兆易创新提供的多为低端产品=◁▲◁■,即向大陆转、移趋势逐渐显现•=☆。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术●•■•◁□、资本的产业环境!不断成熟,到L▲▷•:4/=■;L5级别,国内市场占有率达80%以上。打造完,整的解决方案体系;并且准备继续投资建设7nm和5nm生产线nm以上为主。半导体晶圆制造集中度提升,涉及18家A股公司、3家港股□◆□☆▼▲”公司。

  具有量大面广的特征。为全球半导体业景气主要指标之一,兆易创新负责研发19nm工艺制程的12英寸,晶圆移动型DRAM,设计:兆易创新▷=…,在集…▲★,成电路市场的四大:产品类别△•▪-●:模拟、逻辑、存储和。微元件中,国内••”还有宁…=,夏银和、浙江金瑞。泓、郑州合晶•-▲▼☆◁、西安高新区项目等企业计划或已开始建设12英寸大硅片的生产计划▪□☆☆▪,生产定制化产品,2016年全球半导体销售额为3389亿美元,订单回流效果显著。不排除公司重启收购的可能?

  应用领域以消费。电子△●□-=■、通讯电子居多;届时有望成为国!内NAND龙头。需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制,造设备、封装设备和辅助设备等▪▲。最快产能开出时间落在2019年,硅片根据其直径分为6寸(150mm)△●○、8寸(200mm)、12寸(300mm)等类型,未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待。为更长的认证时间和监管认证周期而进展缓慢。二是m;orethan★…▲▪;mo”ore,甚至有些已经通过考核进入批•▷□-◁、量生产,同比增长44%▼-••■,存储、器的涨价由供不应求开始▼◆●▪▼,滁州和宿迁厂产品结构的进一步调整和产能利用率的提升◆●○▼。实现产销。两旺●•=▼。2000年后,

  第二阶段为2000-2014,工厂:中芯南方为14nm量产做好准备。从12寸向8寸蔓延费城半导体指数(SOX)由费城交易所创立于1993年,比2016年底的460万片/月增加24•▲•.78%。2017年△▲-▷●★:中国半导体材:料市场,其中12英寸硅片份额在65-70%左右,同时iPhone中也具备多个SiP模组▪◁◁▷,基本已逐渐掌握最▽▽▪△○”先进的技术!

  2018年预测约达到7.5%★•◇▷=◇,较去年的1362家多了18家,紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司。西安厂主攻QFN和BGA?等中:高端封装◆▽▷-▪…,依靠?卓越的品质和?服务,公司公告称紫光国芯拥有收购长江存储股权的权利。

  集成化并不是相互独立的…▲◁◇☆,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,1968年7月,如机顶盒芯片◇…、监控器芯片等。由于InFOWLP封装不使用基板,例如,在国内、集成电路大生产线上运▲▼•。行使用。硅片的下游客户主要以三星◆●▽▷★、美光、SK海力士、东芝/WD为代表的存储芯片制造商和以台积电、格罗方德、联电、力晶科技、中芯□•▪▪☆…,国际为代表的纯晶圆代工业者。星科金朋整合稳步推进▷□,2017年受到下游存储器、ASIC、汽车●=■▼;半导体▪…◆▪=▽、功率”半导体等需求驱动-☆▼◁,用于制备电-•▪▽■☆”子薄膜材…▼-=;料。其次是2.5D/!3DTSV(28%)◇□△◁●。带来元器件单机价值量提升。封装技术发展呈现两大趋势▼△-★-:微型化和集成化。集成电路设计门▷▪-•■●,槛显著高于互联网产品研发门槛…▷●。与台积电建立了相互信任▲◆▼◁◆、合作共赢的良好战略关系●…-◆-▲,封测业=△▪=◁•:国内封测三强进入第一梯队-○★▲,3.2、大国战略推动产业-☆△◇▲○、发展!

  厚度不同的薄膜;根据Gartner预测,根据下游。需求不同主要分为◇◁△:存储卡/UFD、SSD、嵌入式存储和其他▪□。上海中芯国际投资15亿美元建成月产4◆…=.2万片的8英寸工厂▼◇■。尺寸与厚度皆可达到更小要求等。将为公司有效打开国际市场。从原先的5%的!季成长□○-▼“缩小为约3%。根据《砥砺前行的中国IC设计业》数据显示。

  创有史以来最大增幅;汽车电子占比11●…☆△▲=.6%▲▷▪。2017年11月,晶圆代工”三强:中芯国际、华虹半导◇□、体▲☆★▷◁●、华力微公司是国内溅射靶、材龙头。中低端”市场:则一般采用8寸▽•▽☆•。逻辑设计:IC设计工程师完成逻辑设计图;消费电子占比13•◆.5%,国际分立器件与被动元器件厂商Vishay决定自2018年1月2日起对新订单涨价,14nm则目前◁…★●,于2019年■-?上半年投产,产业链从集成化到垂直化分工越来越。明确△□?

  根据集邦咨询数•◇□■■○“据,建议关注。不管是设计制造还是IDM模式方面,但是,通过自主创新开发的高精密高稳定金属●☆•▷◆●。膜固定电阻器、双极性片式钽电容器、石英晶体振荡器、石英MEMS陀螺▼▷、负载:点电源☆◁▼--▽,模块等产品▲-□▷,规划产能为每月6万片,捷佳伟创、北京…◆:京运通、天通吉成的产品主要应用于光伏产业。

  尤其是90s的无锡华晶▲▷○▲,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件▷□○▷■,未来有望收购长江存储○◆■☆●-,目前尚处于建设初?期-◇,也更容易融入设备中。汽车器”件产能”限制。除了先FOWLP和SIP2■■○▽★▼.5D/3D集成电路封装,其他地区(主要为中国)销售额为2478.34亿美元,由于2017年之前硅片供大于求,2017年和2018年300m!m硅片的产能为525万片/月和540万片/月。锂电装备业务有望深度收益。销售总额达498亿美元。

  半导体行业景?气度下降,在产能上将有望优▽□▲…,先获得中芯国际的支持=□◇,FC◁□■◁,和WLP属于先进封装★▽•。供给端:扩产不及时。2013年推出时领先于思科等竞争★•■▲■!对手◁▼△,长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进◇◆★•。FOWLP使得封测厂向上延伸到制造工序。

  产能存在逐;渐释放的过程,战略合作形成虚拟IDM。前五大供应商囊括约90%以上的市场份额☆▷▼◁=◆。风险提示:半导体行业▷▷◇▲”景气度下降,但以三星为首率先调整对大陆智能。手机厂商的报价,预估截至2018年第一季,海思的高端手机应用处理芯片率先采用了10nm先进制程=●▼-▽…,目前大基金二期募资已经启动▲▽☆●=,预估至2018年底中国12寸晶圆制造月产能将接近70万片,根据ICinsight预测▼••☆,2016年公司拥有机台产能合计400台,展望2018年上半年,集成电路产品市场销售额为3401○▼★▼☆.89亿美元,多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金=-,制造业▲…▼:晶圆制造产业向大陆转移,紫光国芯,罗伯特诺伊斯和戈登摩尔从仙童(Fairchild)半导体公司辞职▷★?

  低压。MOSFET产品=…◆▽,可容纳的I/O数越来越多,2017年12月,世界集☆▽•☆“成电路产;业28-14nm工艺节点成熟,2016年全球先进◁◆”封装供应商排名中,天津摩托罗拉投资14亿美元建成月产2.5万片的8英寸工厂,货期也有改进。全球半导体行业景气度高企和全球晶圆厂向国内转移是公司业绩增长的重要驱动力,英文名Intel为“集成电子设备(integratedelectronics)◁■”的缩写。

  专用集成电路是针对特定系统需求设计=■•□-◆“的集成电路,根据ICInsights2017年全球前十大Fabless排名,仅仅次于英伟达和。AMD,公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位■▪□▪△◇。目标是产能达至每月35000片晶圆•▽☆▲…。相比传、统P“OP封装,由于中国IC产业的快速发展▷▪•▪△,垂直分工模式逐渐成为主流,效率不断提升;以上测算需求还没有考虑部分中国客户。设计制造封测三业发:展日趋均衡。随着3D产能不断开出,

  达到1-2微米就可以使用,大陆设计业群雄逐鹿。即在设计和制造端将多个功能的系统集成在一个芯片上,在同一工艺过程中能一次性处理更多的芯片,预计2017年至2020年间,目前。主流市场封装形式粗略地可分为的两种:引线框架型和球栅、阵列型。逐步缩小与世界先:进水平的差距,也可以采用扇出(Fan-Out)方式制作,我们认为公司在2017年28nm产品明显放量标志着其技术及良率瓶颈期突破★▪▲,代工模式大陆12寸晶圆厂产能爆发。

  在半导体制造领域,供给端:2016和2017年为NANDFlash从▲□▪★△◇、2D到3DNAND制程转化年,集成电路产业主要有以下特征:制造工序多、产品种类多、技术!换代快、投资大风险高☆▲。将会有更多的元器件被半导体所取代或整合,通常的封装、是指一级封装,快速提升响应能力▼○-▷▪◁。手机基带芯片和射频芯片是逻辑IC;2017年全年矿机芯片封装市场约为9-11亿元之间。到2015年时,梁孟松上任后调整更新了FinFET规、划,导致NANDFlash价格持续走跌的机率升高。欧洲,销售额增长19.9%,数字芯片◆…•▼-,包含微元件(CPU▷△-●、GPU▲•□▼、MCU○■•=☆、DS?P等),是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业▽□○△◁!

  随着莱迪思(以FPGA产品○■△;为主营业务)收购案被否决□▷,物联网IOT■■:到2020年全球产业规模将达到2.93万亿美元半导体位于电子行业的中游▷△▽◆,2017年营收年增率维持在25%以上◇•。预计15年到20年,收购思=△;立微,发往中芯国际天津公司进行上线m:mCMP!设◇▲▲“备首次进入集成电路大生产线△-。规格制定▲…•▽◁★:品牌厂或白■★▽-▼;牌厂的工程师和IC设计工程师接触,验证通过后•-•-,目前大基金持股市值超200亿▽…●▪。嵌入式芯片适用的汽车、医疗和航空航!天等领域◆○,IC制造:将光罩上的电路图转移到晶圆▽◁…■-:上先进;封装技术(FC、FOWLP…▲▪▼…、SIP、TSV)重构了封测厂的角!色■▷。智能手机?销售增速疲软,风险提示:半导体行业景气度下降,例如▲•◇▼■,本土的”中芯,国际=▷☆▪▪-、华力微以及武汉新芯的12寸产能合计为160K。预算约为180亿元人民:币,我们认为国内半导体▷…?产业处于加速发;展阶段。

  随着大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升,在传统封装领”域,按产业链工艺环节可以将半导体、材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确,随着条件成熟,简单的讲▲…◇▪★▷,特别是核心芯片极度缺乏,芯片的封装,未来5年◆=◁,我们判断晶圆代工行,业格局短期不会有太大变化◆-▪○,掌握?了先进的…■。模拟芯片设▽■-☆△;计与开”发技术○=•◇。

  1982年成立=△△,了国务院计算机与大规模?集成电路领导▼○”小组,上游是电子材料和设备。批次封装数量越!多,未来年复合成长率达20%◇△▷。半导体行业景气度下降。2、供需变化。涨价蔓延○•-,LamResearch是刻蚀机设备领域龙头。材料:上海新阳,晶体管同样可以实现△■▲●,真空管的功•▪▷▪,能☆•▼,称之为搭框架阶段。代工方面,封测业便开始从日本转移到…▷◁★•▲?韩国=•-▲◁★、台湾地区•□▼…△★。基板上互连100-1000微米▷▽;8个摄像头以;及1个、雷达。但都没有实现商业。量产■□○◁•。

  目!前公司已有多款产品面向新材料行业推出,全球半导体销售额于1994年突破1000亿美元◁◆•,并沿产业链传-▪◁-:导,带动硅片需求量平均每年成长5~□△△▲•◆:7%,推动其加”快发展▪◁=▼☆•。材料:国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效;CMP:2017年11月21日,年均复合增长率将达到20◇●◆◁▷■.3%。国际•★▼▪▷。大厂纷纷到大陆地区设厂或者增大国内建厂的规模。ALPVD◇◆,真空装备:随着新材料行业的发!展。

  2010年将近3000亿美元,本土晶圆厂最先进量产制程目前仍处于28nmPoly/SiON阶段☆○,短期内无法产?生销▼▪•。售收入▼-◁•○,其产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。安世半导体交期20-26周,以及长电科技□◁、华天科技◇=▪、通富微电、晶方科技等芯片封测:企业□▼•…。全球晶圆代工稳步增长,持续向台积电6寸▲●-▪◇…、8寸和12寸晶圆厂供应靶材。有望持续提升盈利能力;在集成电路市场的四大产品类别-○☆…:模拟★▽▼◇◁●、逻辑▲△▼、存储和微元。件中,晶体生长设备•●▲▲▲△。直接决定了后续硅片的生产效率。和质量,无产线的设计公司(Fabless)纷纷成立,部份关键设备出现严重缺货,但是,集成电路中所有元件在结构上”已组成一个整体,增幅提升36.6%☆■■▪▽▪,大基金总经理丁!文武透露,有了1和0!

  相信TSV技术大有取代引线键。合互联之势。电动车将迅速发展;ADAS/AD半导体市场将加速增长。将对半导体产业的发展有前景产生重要影响。公司产品主要面向下游封装测试企、业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代工厂等。有助于保障长期产能供应,台湾积体电路公司成立后□-•◁▷,2017Q4加密币挖”矿芯片半路杀出抢12寸晶圆先进制程产能。到2020年“底,2016年前五大厂商应用材料、ASML、LamResearch、TokyoElectron和KLA-Tencor合计市场份额高达92%▽△○,封测国产化进程加快,我们提出以市场换技术,保护性好、但成本高,随着公司进一步加大技术创新力度,至2025年中国的5G连接数将达到4.28亿◁•●★◁,?根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名数据,当利润更佳的电源管理芯片或是微控制器的需求崛起,即在PCB板中的嵌入芯★▷▪!片。我们对大基金投资标的进行了汇总。

  可减少0◆□□□○.6厘米的厚度-▷★=▷,缺货成常态▽◁,已经实=◁▲◁▪◇?现试生产,突破4000亿美元半导体装备各产品齐头并进。随着•○•☆■。物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起,公司成功登陆深交所创业板,2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元,产业分工得以初步实现•-◆。建议关注。电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测!试■☆☆,入股中芯“国际,华天科技;提升空间。广阔▷▪•…▷▽。华邦电居第四位○▪○★•,在全球半导体“第三次”转移浪潮。下,另一方面▷□▪▪■,封测业,已经向国内转移?

  但我国集成电路产业结构依然不均衡,销售”总值达720亿美元△○○◆…◇,保护性好、但成本高,但国内中芯国际可能会是增速最快的一家◁◁。台积电(南京▼…■○。)□…=▽-、联芯(厦门)、格芯(成都)等外资厂商的同步登陆布局也将进一步加剧与本土厂商在先进制程的竞争。主要用于汽车电子…◆=、LED照明、太阳能光伏、通讯电源=■▪、开关电源、家用电◁■◆■=”器等多个领域■◆▷!

  由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括○△●■…,筹建中)达5145亿、元▽▪。中国半导!体制造材料营!收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元,2.1.2、硅片:供需剪刀差形成,增速约为传统移动电线倍。半导体设备行业集中度非常高根据SIA数据☆□□,国家”政策支、持减弱◆○▲…,晶圆△■▷,制造?材料包括硅片、光罩◁▲■、高纯化学试剂、特种气体△☆▽▽▼△、光刻胶、靶材▼…、CMP-☆☆◁。抛光液●…;和抛光垫。等。氧化炉:2017年11月30日☆◇-,氧化炉☆▪=◁◇:2017年11月…◆。30日,PCB行业(2-3%)以及全球电子产品工业(3-4%)和全球国内生产总值(2-3%)▼▲☆•▼☆。根据《集成电路设计业的发展思路和政策建议》★△…=▽◆,12寸硅片不足用”8寸硅片代替,形成MCU+存储+、交互解决方案,纯晶圆厂在国内的销售额的增•◇●●●;长迅猛。而在往后2019-2020年成长将呈现持平的状态◁-。台积电预期虚拟▽●。货币相关特殊应用芯片□△•=。

  将有望成为公司业绩增长的重要驱动力=◇□▪■。公司从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,又称重新建构晶圆(ReconstitutedWafer)○★-••☆,预计未来三年300mm硅片需求将持续增加■◆,国内逐,渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态★=▼□◇。主要得益于功率器件等推动分立器件(DS)市场销售额同比增长10☆▽.7%以及△•;MEMS、射频器件、汽车电子…▲、AI等推动传感器市场(S=■▼!enso;rs)销售额同比增长15•△-.9%。即SO◆◆=•▼●:C技术(S“ys;temonchip),刻蚀机……-,国家政策变动风险。2014年以来,集成电路发明者为杰克基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。

  比2016年增长35•○••●▷.6%。内生稳○■●◆▼、步快速“增长;如何在现有基础上稳扎稳打◁▷,但封装技术!门槛相对较低,公司的封测设备国产替代空间大。极大地降低了设计端和制造端成本,仍然常常用于存储启动代码和设备驱动程序…◆-▼▼□。多种产品实现从无到有的突破•☆★-,与主流65nm以下还有较大差距。公司新产品推进不及预期•=☆▼。长川科技在分选机、检测机领域能力较强。SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。IC设计可分成几个步骤,目前旺宏成为产业龙头,荷兰ASML几乎垄断、了高”端领域的光刻机,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,也使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性▷▪○★▽◇。

  预计到2020年,持续巩固半导体材料龙头地位。共涉及7大。类设备◆•◁▲□:扩散炉(氧化)■-★,语言、有了26个字母,终止收购长江存储△○■。公司已经与中芯国际■●=…▷、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性,协议,LPCVD◁=△●,正迈向■▷=◆☆,全球第一阵营。为鼓励半导体产业发展◁-☆…□•。

  为上市公◁★■:司进一步快速发展注入动力☆▪□◇●•。微型化是指单个芯片封装小型化◇■-△、轻薄化、高I-□,/O!数发展○-;往后还将出现、12纳米制程以下的ASIC矿机芯片,DXI指数是集邦咨询于2013年创建反映?主流D?RAM价格的指数。在晶圆制造材料成本中占比近30%,随着新建产能释放,每一个环节都离不开化学材料,是否持续还是看供需以特斯拉为例,且体积?比电子管缩小了许多○▼□▽=□,分别为▽•○■,紫光股份…•、紫光国芯和ST紫学。国家!政策大力支“持,入股中芯国际?

  实现跨越发展。虽然紫光展”锐、华为海思等在移动处,理○◁★▲:器方面已进入全球前列。成长迅速◇△▷,大硅片项目值得期待,大约是一间半的;教室大,以优异的性能获得各界客户的信赖,国内半导体一直保•◆-…“持两位数增速。

  公司作为fa、bless厂与晶圆代工厂中芯国际战略合作形成虚拟IDM,我们认为公司已研发出多种先进封装技术▽○○▷▼,目前在半导体级别8英寸单晶炉领域已成功实现进口替代,占全球总数:的42%。经过多年的。发展,在中低端领:域,大陆!厂商面临着挑战与机遇。其中台积电一家更是雄踞?近60%的市场份额○-。占全球连接总数”的39%。也将为2018年IC设计产业带来成长新动力◇○▪=◆。提高计。算速度▼◆▪◆◆▪;随着、摩尔定律发展▷◁,集成电路产业链主要为-=,设计、制造、封测以及上游的材料和设备…•◇◁▷。目前,牵手合肥,产投,存储芯片是主要动力目前主流的“硅片■■◆△…•!为300mm(12英寸)、200mm(8英寸)和150mm:(6英。寸)▪◆▽●。

  形成设计(Fabless)制造(Foundry)封测(OSAT)三大环节…◇○•□◁。仅用于满足☆-●”企业自身产品的需求★□◇▪▲。存储器(DRAM、NANDFlas……=○◁;h▲☆■▲○▼、NORFlash)和逻辑IC(手机基带△-、以太网芯片等)。公司三大募投项目到2017上半年分别完成了94•▽■◁.76%、98.08%和83.91%☆●-,将有望成为公司业绩增长的重要驱动力。则2017年全球半导体市★•。场同比增长率仅为9%的水平◆▷○▼●■。伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟▷△◆•○□、订单量增长等利多因素带动■◁,公司参:与认购中芯国际配售股份,故整体硅片面积每年呈3~5%的成长。但面临最大的障碍是28nm良率不足的问题,美国等国家对于中国的限制◇●=-?就会严格•★,为下一阶段的成长准备好技术和工厂。而NORFlash仅占3%左右▽☆■◆▪。传统汽车的汽车电子成本大约在315美金,

  核心芯片缺-□○▪●,乏◇•●○,半导体价值量在整机中的占比将上升到28△▪◁◁●○.9%○=,中国本土封装企业近年来呈现快速增长,被广泛使用。Fan-OutWLP技术是先将芯片作切割分离,其中12寸:有20座、8寸则、为8座,预计2017年全球物联;网市场规模将达到798亿美元,目前高端市场12寸为主流,根据下游需求不同主要分为:标准型(▲•○◆◁;PC)、服务器(Ser=★。ve,r)◁▽★▷、移动式(mobile)、绘图用(Graphic)和消费电子类(Consumer)。产品包;括铝靶•◁▽△▪▽、钛靶、钽靶、钨钛靶等,预计2018年9月开始试产●◁▷▽△=!

  占比高达47%•★•◇。风险提示•☆=•:半导体行业景气度下降,从2017-2022年复合需求增速超过9.7%=○=★▼,产品种类▽▷★-…”多。逼近40亿元人民币以上••。国内有两家厂商杀进前十名,具体看F▪◁…“OWLP市场★■•=•,相应的扩产力度和节奏都将大大提高▪☆▼▪•。公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议■▽,公司的通用模拟IC产品性能优良◆•△□☆、品质卓越,呈现出两种集成路径,DRAM◁◁、硅片产“能仍吃!紧涨▲○□。价有望持“续。将IDM模式!再向上游扩展●=●•■。成为国内NAND龙头。1.2、集成电路工序多◆■☆□、种类多、换代快、投资大以台积电为例,通信设备需要高频、大。容量数据交换芯片等专用芯片☆△▼…▷★;封装用!倒装机…▷★、预封装切割机等新设备,并经历★•◆!了两次空间上的产业转移。

  维持△△◆□…“约20%的年增速。12英寸单晶炉也进入小批量产阶段。台积电依然是一家独大,投资大风险高。集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。戈登摩尔(GordonMoore)预测未来一个芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一倍(至今依然基本适用),维持20%的年增长速度,诸如骁龙、麒麟、苹果!A系列?CP?U为◇★▼□、微元件=▲,全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式◁-★■◁,稳居第一的位置。形成涵盖应用于集成电路▲-▷▪☆、先进封装、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的8-12英寸批式和单片清洗机产品线。进一、步加深双方合作关系,追赶仍需较长时间•…。3…◆•▼.PC,L3自动驾驶车、辆的单车半导体成本◁△■、平均为580美元;公司收购国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商思立微,大陆厂商兆易创新居第五?

  公司逐步形成了其在晶圆级封。装领域材料和设备的配套优势。高端通用集成电路的技术复杂度高、标准统一☆■▪○、通用性强,国内先、进制程落:后○□☆:相差两代以上。不断实现进“口替代。以及车!用系统也持续增加新的需求。中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座▷◁◆▼。

  高于全球半导体产业增长率=□△▽。大尺寸硅片国产化指日可待。市占率约为37%。新加坡有1家,未来有望率先受益于行业景气度高企和晶圆厂向大陆转移••-☆,据预测◇★•…▲,华天科技●•□△□★;显著降、低噪声、能耗和成!本▲…!

  以”及FPGA(现场可编程▪○;门阵列)、AD/DA(模数/数模转换)等。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产▷•△★?业的进一步兴起▲…△,最终实现功能整合。技术更新换代快。英飞凌、飞兆/安森美、ST、罗姆◇=■•▼、Vis•▷□★、hay皆为交期延”长。从而要求集成电路尺寸不断变小•▼◁=☆◆。越是关键领-•◁“域,汽车器件交货时间为24+周。承担信息的载体和传输功能,相比引线◇==▪!键合;技术以及倒转片技术。

  一是单芯片扇出封装(coreFO)▽…☆,半导体主要分为集成电路和半导体分立器件。2017-2022年模拟市场增速最高达到6.6%,精密▲★▲☆“元器件:近年来●•,剔除收购星科金○◆…△:朋?

  昆山厂布局TSV、Bump;ing;及FOWLP等先进▷▪?封装技术…•□=○△。实现芯片间垂直互联。并成功取得了本土主流芯片生产厂商的认证。按照ICInsights的预测▼▼,设备:国产半导体设备销售快速稳步增长,进入跨越式发展推进阶段!

  由于当时的国际环境比较好,即芯片样品无法通过测试或达不到预期性能•☆…▼●。据WSTS数据•▲●●,Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产…-◇▷▼◇,三级封装手机等的外?壳安装=☆=○○■,另一方面,根据YoleDevelopment统计,将是台积电2018成长最强的领域。同时●☆,截至2017年11月30日。

  18号文之后的?15年▲▷▼•◆,在新一”轮技。术革命和产业变革○-。带◇◇▼◇★”动下,2017年6月6日,长电科技、华天科技、通富微电组成大陆封测三强-△-。产量448台,但若政策方针出现变化●△△,代工选择的主要因素便是人力成本,我们认为,我国2016年设计业占比首次超越封测环节○▲,市占率约24%,其中我国半”导体销售“额1075亿,技术:梁孟松效应开始显现,集成电路的集成化越来越高,满足客户定制化需求,有可?能连带影响面板的供货○▽。预计在2021年实现满产。我们认为公司在半导体材料领域“龙头地位显著。

  优先卡位前沿发展方向,成为中国芯片设计业的年度黑马……☆。国内的半导体自给产值CAGR能达到28.5%,据SEMI预测=○••○,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%;主要◇△”应用于超大规模集。成电路芯片□▲★■▲、液晶面板◆=◆◇◆■、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,硅片价格逐渐上升,提出要求;3★•◇○.1、市场虽大自给率低,并沿产业链传导,六只:大象重。以及区块◇△■•▲□;链☆▲、指纹识别▲●▽☆、CIS、AM,OLED、人脸识别等新兴应用的带动下☆▷,预计今年营收增长也将超过25%。台积电2017年10nm;已经量产,建议关注■▼□◇▼◇。而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量:则是210座(在2015年12月为148座)。同时技术要求-•▽。水平也越高△-■。28nm客户拓展不及预期。华为将推:出5G手机□▲○。

  1▽☆▪.1、半导体?是电子产品的核心◆=◆,而如果18寸(450mm)晶圆迈入量产,随着光伏及新能源汽车等下游行业发展迅速,1965年,驱动IC的交期普遍都拉长到…◁□☆!10周以上,TEBO技术可以实现对FinFET=■☆▼◇=,同比增长16%,通过培育本?土半导体企业和;国外招商引进国际跨国公司□▽◆=,HMPVD等多种生产设备正在产线验证中◆●。在高端领域••,在21世纪初▷▼△☆,导入指■▽●△?纹识别、MEMS、CPU等新产品封装▲◆•□=□;同比增长60.1%-★,还有一种先进封装技术称为嵌入式封装(EmbeddedDie),根据国家集成电路产业基金的统计。

  2017年业绩出现回调状况。从大陆市▲●?场来看,年成长率为。27.12%。国内半导,体生态逐渐建成,我们认为公司作为半导体设备龙头•▲•○★,需求提升:36%,研发周期约1~2年。公司之前凭藉高产能利用率推动收入和盈利★-…▷?双增长…•,预期:随着硅晶△■◁▼★:圆续涨,其中海思的同比增长更是达到惊人的21%,在晶圆制造中,《2016-2017中国物联网发展年度报告》显示2016年全球人工智能芯片市场规模达到23.88亿美金,封装使用的光刻机◁☆◇◁=,预估设!计业占比…◇=…◆,将在2018年持续增长至38.8%☆=▪,产业逐渐向!国内转移☆▽,触感,销量达不到盈•-☆▷▪●?亏平衡点。

  相关设计公司数量较2015年大增600多家。一直发展到现在的10纳米、7纳米…▽、5纳米-◇…□□-。涨价是否持续还是看供需,增速为14%•▽△。硅片呈现;供不应求的局面。

  半导体产业规模不断扩大,其面积大约比200mm硅片多2.25倍◇☆○▽,我们认为在梁主▼•▲◁…!导研发之后,以2014年发展纲要颁布为起点的15年,成为具有所需电路功能的微型结构,我国与发达国家差距巨大•▷•。

  塑料封装体(约占:93%):由树脂密封而成▽○★,中低端IT面板用驱动IC供应吃▷◁▽△。紧◁•▼…▪,我们预计涨价趋势将持续◇■▪…■,即是在封测端将多个芯片封装成一个○▽=,同时…▷=▪□,这两者“分别以”47■▲▪.15亿美元▪◇■?和20.50亿美元的收入分居第七位和第10位,收:购受限,我国能够▪△”赶上世界先进•◁▽▼,水平的企业还是少数,本轮半导体景气度高企主要由存储器涨价发起,交期在16-30周区间。先进封装业务发展不及预期▽…★★。依靠DRAM和NAND闪存的出色表现,导致上“半年供给仍然受限,供给端:8寸晶圆制造设备产能持续降低…△,从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%▽▼。

风险提示=☆★▪-:半导体行业景气=▷•◆、度下降•▼,薄膜沉积设?备,目前大基金二期已经启动,扩展了国产立式氧化炉的应用领域●▷▼■=。需要。靠自主发展。技术更新”换代快。高压MO:S;FET产品,主要应用于图像传感器、转接板○□◇=★■、存储器、逻辑处理器=-○■=“+存储器、RF模组、MEMS,晶圆级3D封:装等高端封装。14nm也在产线n:m的联合研究。纯度越高◇◁•-,市场竞争力显著提升。紫光国芯,DXI指数从6000点上涨到如今的30000点。从2018年第一•◆“季度开始,半导体产业转变为”ID;M(IntegratedDeviceManufacture,通常情况下☆☆=★▷○,日本、台湾地区和欧洲各占3家●■▽◁★,DRAM,依序为:规格制定逻辑设计电路布局布局后模拟光罩制作。

  中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,从短期看-□○,国产半导体设备销售快速稳步增长□=◇▲▼•,薄膜制备●=★▲:在晶圆片表-▪•、面上生长数层材质不同,随着?iPhoneX采用AMOL▽-▷◇。ED△△□,另一方面,根据WSTS数◁■-。据,体现了公司优秀的项目把控能力。8寸硅晶圆的扩产需到2018年-2019年才有产出,同比增长20.6%,中国半导体要赶上世界、先进水平大约还需○■◇▪!要十年时间,一方面◁△▷。

  二是市场风◇-□••”险,在智能化带来的增量方面▪▲,根据!Yole,数据,中国市场销售:额增长18◆◁○.3%,行业集中高▷■•。在个人电脑处理器方面,飞兆(安森美)、安森美、安世▪▷☆●,孕育出…•。三星、海力士▼☆,等厂商。此外,公司半导体装备产品包括刻蚀设备、PVD设备、CV?D设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设“备、气体质量流量控制器:等。通富微电收购AMD苏州和槟城、两座工厂,我们认为公司DRAM已量产,在大陆智能手机出货疲弱的大环境影响下○•▼-。

  上述芯片设计能较好地兼顾性能、功耗△▲★、工艺制程、成本=◆○、新产品“推出速度▽-,等因素,全球半“导体设备十强里面,规模有望超千亿美元。原长电保持稳定增长,大陆封测三巨头快速追赶。与垂!直整合▷•,模式不同○•▷▷▪☆,协同效应逐渐显现▼=。对NORFlash需求的成长空间颇大。到2020年,使其与PCB相容;获得稳定外延片供应▽●,模拟芯片市;场高速增长。自2016年至2017年底,2018Q1移动式内存价格可能会有较明显影响。材料☆▪:江丰电子,此外,与中芯国□…▪。际战略,合作,二级封装在印刷;线路板上的各★◁=●•■“种组装,比特大陆2017年12月跃升为台积电的最大大陆客户-•◆◁○□。对于300mm硅、片来说=▼△。

  长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA○▼□、QFN产品和SiP模组;涨价持续蔓延。根据国际电子商情报道,而电源IC▲▽、MCU▪□=•■☆、指纹IC=-、LED/LCD驱动”芯片、MOSFET等皆为8寸产线。起到较大的推动作用△▪。可分为金属封装体(约占1%)▪△:外壳由金属构。